描写
COOL-GELFILM™ SZ是一种新型的热界面材料,它的分散性类似于薄膜,但其性能特性类似于热润滑脂或凝胶。COOL-GELFILM™ SZ是一种改性的氧化锌混合料,在正常电压下填充结晶物,具有电绝缘性,可用于大面积和间隙填充界面应用。它具有高的可压缩性和瞬间流动性,可提高功率器件与散热器之间的热传递。COOL-GELFILM SZ两面略带粘性,可实现最佳的瞬间热传导性能。
COOL-GELFILM™ SZ热敏胶垫会稍微粘在两边的金属表面上,便于使用。在包装时,它不会粘在两边的释放衬垫上。涂抹时,将底部的脱模衬垫(无标签)剥开,将外露的散热垫涂抹在CPU上。然后,用手指轻轻触摸顶部的离型板,将垫子在CPU上磨平,以去除气泡。最后,拉开白色的卡片,将顶部释放衬垫取下。然后装上CPU散热器。你也可以在安装前用锋利的剪刀在任何边缘进行修剪,除了白色片状的边缘外,其他的边缘都可以进行修剪,以达到完美的贴合。COOL-GELFILM™ SZ是1.5 x 1.5英寸的正方形,适合所有的处理器尺寸,厚度为千分之三(3密耳)。
AI Technology在帮助军工、航天、计算机和超级计算机制造商提供热复合材料和热接口材料以制造一些最可靠的电子设备和计算机方面拥有超过25年的经验和成功案例。AIT现在正以其易于应用的COOL-GELFILM™ SZ最先进的热接口垫来服务于消费类PC社区。