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COOL-SILVER PAD™ Thermal Pad has a measurable performance advantage in dropping the semiconductor junction temperature with the same heat-sink and CPU. It contains more than 90% silver by weight, 0% silicone, and is RoHS compliant. The thermal resistance is lower than the known “industry standard” of <0.0045°C-in2/Watt @ 0.001 inch interface layer thickness. Side by side comparison with the best known thermal interface materials for CPU applications demonstrated the superior performance of COOL-SILVER PAD™.
COOL-Silver PAD™ TIM与前几代银热界面材料不同，不会分离、跑偏、迁移或渗漏。尽管其导热性来自于高填充的纯银微粒，但它并不导电。
COOL-SILVER PAD™热敏胶垫能轻微粘附在两侧的金属表面上，便于使用。它不会粘附在包装时两边的释放衬垫上。使用时，将底部的脱模衬垫（无标签）剥开，然后将外露的散热垫贴在CPU上。然后，用手指轻轻触摸顶部的离型板，将垫子在CPU上磨平，以去除气泡。最后，拉开白色的卡片，将顶部释放衬垫取下。然后装上CPU散热器。你也可以在安装前用锋利的剪刀在任何边缘上修剪，除了白色的片子边缘外，其他的边缘都可以进行修剪，以达到完美的贴合。COOL-Silver PAD™是6.0 x 6.0英寸的正方形，厚度为千分之三英寸（3密尔）。
AI科技在帮助军工、航天、计算机和超级计算机制造商提供热复合材料和热接口材料以制造最可靠的电子设备和计算机方面拥有超过25年的经验和成功案例。AI Technology现在正以其易于应用的COOL-SILVER PAD™最先进的热接口垫来服务于消费类PC社区。
