背胶和减薄临时性粘结热熔胶和合成材料的热熔胶解决方案
- 高真空蚀刻室中的高热润滑脂-胶体粘接技术
- 高真空蚀刻室用高热粘合垫
AI Technology的临时粘接胶除了在使用记录上的良好表现和高真空、耐高温、耐高温、耐低温、耐热等方面的无与伦比的表现外，AI Technology的临时粘接胶是美国创新生产的最全面的材料解决方案。 AI Technology公司拥有丰富的经验，使用高科技材料和化学家为关键的半导体和微电子的薄化操作和性能先进的操作和性能，配制和定制临时粘接材料和解决方案。
- 率先推出并经过验证的高温可控剥离和UV脱模胶带，可在150°C至250°C的温度下进行短期操作。
- 用于LED子安装件的薄化、晶片粗磨和细磨，采用IPA溶液临时胶，研磨后绝对不会留下任何残留物。在90-120°C的温度下，最小的真空或机械压力小于10psi的情况下进行粘接和脱胶。 AI Technology提供大面积的薄膜 "蜡"（IPA溶液），具有相同的性能和易清洗性。
- 在临时粘接热脂胶方面的成熟解决方案，包括 "行业标准 "的高真空蚀刻、CGR7016和CGR7018，以及包括CB8130、CPR8850等在内的熔融粘接电热膜垫。
- 超低的吸水率和灵敏度。
- 符合RoHS、REACH和WEEE标准。
- 由工程师、化学家和材料科学家组成的AI Technology团队随时准备帮助选择和定制特定加工参数的临时粘接解决方案。
| 高真空蚀刻临时粘接热敏胶 | |||
| 属性/参数 | CGR7016/CGR7018 | CB8130/CPR8850 | |
| 粘接强度（操作） | 毛细管，10 psi的剪切力 | >900/>300 psi的剪切力 | |
| 清除（方法） | 含/不含加热的IPA | 150°C/90°C滑移 | |
| 真空能力 | 10-12的压力 | 10-12的压力 | |
| 化学和蚀刻公差 | 经证实的，优秀的 | 经证实的，优秀的 | |
| 介电强度(伏特/密尔) | >250 | >750 | |
| Device Push-off Strength (psi) | >10 | >1000 | |
| 密度（克/cc） | 2.5 | 2.5 | |
| Thermal Conductivity | > 4.0 W/m-°C | > 12 W/m-°C | |
| 最大连续工作温度(°C)(°C) | > 150 | > 150 | |
| Electrical Resistivity | >10¹⁴欧姆-cm | >10¹⁴欧姆-cm | |
行之有效的解决方案和创新的新型临时粘接剂。
来自AI科技（AI Technology）的热润滑脂凝胶CGR7016和CGR7018已经在全球范围内被证明是超高真空和高温蚀刻操作的解决方案，用于薄化晶圆和基片的超高真空和高温蚀刻操作已经超过10年。类似的临时热界面键合膜格式的类似热和电解决方案，已经成为世界上最先进的腔体内一些最关键操作的材料解决方案套件的一部分。
真空室在10-12或100nPa压力下的真空室带有光学窗和超洁净的不锈钢，依靠这些材料来防止 "硅胶 "润滑脂、凝胶或垫子的污染，从而避免了除污的停机时间。
http://microlab.berkeley.edu/labmanual/chap1/MOD35.pdf
AI Technology也是美国唯一一家以胶带和旋涂形式提供最创新的临时粘合胶解决方案的制造商，用于凹凸不平和特征丰富的晶圆和基材的背磨和薄化。AIT还生产高温稳定的UV、热释放和可控剥离剥离胶带，用于单面或双面研磨作业。
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