切割和研磨带常见问题

关于切丁带和研磨带及润滑脂的常见问题

以下是一些典型的切丁带和研磨带的使用过程。

将不干胶薄膜切割成片状的层压工艺

申请书。在切割、切割、研磨或其他操作之前，将晶圆、基板和组件连接起来。
材料：AI Technology公司的熔融粘合定型膜胶有不同的 "熔融粘合 "温度。粘合剂必须达到熔融温度，才能在规定的压力下开始流动和粘合。一旦达到熔融温度，胶粘剂就会瞬间粘合。

 

  • MB7130 >130°C
  • MB7060 >70°C
装备。用标准的办公用（PE/PP）塑料薄膜复合机成功地将薄膜胶粘在晶圆上。覆膜机的厚度应该是可扩展的，以适应您的基材。覆膜过程将自动消除粘接区域内的空隙。任何合适的真空加压设备都是合适的。
层压工艺。
  • 将覆膜机预热到所需温度。请记住，将热量传递到不干胶膜上需要一定的时间，这取决于层压速度。
  • 确保有一个保护性的缓冲衬垫，以帮助防止晶圆上的应力集中。任何柔软的非硅橡胶垫都是合适的。2-6密耳的 "特氟龙 "布也被认为适合大多数应用。
  • 用AI Technology公司提供的脱模衬垫将晶圆夹在粘合剂上。AI Technology公司提供的热转印保护缓冲器，TP7178。
  • 通过保护性缓冲液/晶片/粘性膜/脱模衬垫。
  • 将相同的组件至少再通过一次，以确保所有的角都达到熔化温度。

 

HTCR和CR压敏切割带到晶圆基板的层压工艺

申请书。在切割、研磨(研磨)操作或其他应用之前，将晶圆或基片贴合到HTCR和CR(压敏)系列胶带上。
材料：HTCR和CR(压敏)系列切磨(研磨)胶带
装备。切割薄膜粘合剂已经成功地用标准的办公室（PE/PP）塑料薄膜复合机粘在晶圆上。覆膜机的厚度应该是可扩展的，以适应您的基材厚度。覆膜过程将自动消除粘接区域内的空隙。任何合适的真空加压设备都是合适的。
层压工艺。
  • 所有的压力敏感胶带都可以在环境温度下贴合。
  • 确保有一个保护性的缓冲衬垫，以帮助防止晶圆上的应力集中。
  • 任何柔软的非硅橡胶垫都适用。2-6密耳的 "特氟龙 "布也适用于大多数应用。
  • 将晶圆与胶粘剂夹层，在胶粘剂上加脱模衬垫(使用AI Technology提供的相同衬垫)和热转印保护缓冲液。
  • 通过保护性缓冲液/晶片/粘性膜/脱模衬垫。
  • 将相同的组件至少再通过一次，以确保所有的角都达到熔化温度。

如需推荐、信息或帮助，请联系AI Technology销售和工程部。

AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系：1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真：609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040（美国东部时间）和传真：609-799-9308