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用于降低LED器件温度以获得更高亮度的有效热界面材料和粘合剂。
LED照明器件的散热管理是实现最高亮度和长期性能的关键。AI Technology拥有专门的产品开发专利技术，已被证明可以实现从芯片到散热器的最低热阻。整体材料解决方案有助于实现从芯片到模块子安装和散热器接口的最低LED器件温度。
AI Technology在发明和配制电子应用专用粘合剂方面拥有超过30年的经验，提供了最全面的热界面解决方案之一，其设计目的是为了提高可制造性和产量。
- 快速固化电热型LED模贴浆料
- 可压缩的压敏热敏膜，是业界最佳的可压缩热敏膜，为大面积LED子安装提供即时粘合和最低的热阻。
- 熔体粘接型热敏胶，可预先涂抹在LED模块子安装上，无需加压即可实现原地完全固化。
- 用于LED模块到最大显示屏的散热片的可压缩相变或压敏热接口，可用于最大显示屏的散热片的可压缩相变或压敏热接口
注：
可压缩变相接口解决方案是AI科技公司的专利技术。
| 6,496,373 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 可压缩导热界面 |
用于坚固的LED照明、显示器和面板的热接口材料。LED模贴胶、LED子装式热敏胶、LED模块安装可压缩热接口相位转换垫
- 高导热性和低热界面电阻的LED模粘剂，已被证明具有高导热性和低热界面电阻。
- LED基板安装和LED模块安装用热敏膜胶，瞬间熔融粘合。
- 用于LED散热器的可压缩、可变形相变热界面垫
- 金属芯印刷线路板(MCPCB)用绝缘金属热基板，2倍导热性能，用于LED子母线和LED模块
AI Technology LED全热管理材料解决方案的与众不同之处在于，除了在裸片连接、子安装和散热片中具有无可比拟的低热阻外，还在于其在多年的热冲击和循环使用后的长期可靠性和稳定的性能，以及防止材料内部和界面表面 "干燥 "或开裂的分子结构。
- 超低的LED芯片与基板或基板之间的电阻和热阻。高机械强度和玻璃过渡温度，可实现高达275℃的快速配线。
- 对于子安装，热敏胶中特别设计了分子柔韧性，即使在最不匹配的CTE基材和延伸至-55°C以下的表面也能提供应力吸收。根据组装工艺的不同，LED子安装可以选择新颖的、唯一经过验证的压敏热胶或熔融粘合热胶膜。
- 在散热器界面层中，AI Technology提供了专利的可压缩、可变形的界面垫，以消除空气的滞留，并容纳需要填充的不规则间隙。
- 超低吸湿性和灵敏度
- 符合RoHS、REACH和WEEE标准，符合UL94V-0等级。
COOL-GUMPAD™。COOL-GUMPAD™：一种胶状的可压缩性高达3倍于原始厚度的胶状材料，可填充所有不平坦和不平行的热接口表面，适用于LED灯具模块、大面积电源模块和大面积金属芯印刷线路板(MCPWB)的应用。它是一种新型的可压缩相位变换垫，是一种新型的可压缩相位变换垫，拥有专利权（美国专利6,496,373），可同时提供可压缩性和相位变换性，以达到最佳的导热脂性能。通过直接替换LED灯具照明模块中发现的标准胶垫到AI Technology COOL-GUMPAD，并列比较性能测量，从散热片到模块结温从60°C到56°C以下，温度降低10-20%。
用于LED器件应用的COOL-BOND™模贴的特性
| 属性/参数 | ME 8512 | ME 8638-UT | ME 7519-LB |
| Electrical Resistivity | <0.0003 ohm-cm | <0.0003 ohm-cm | >10¹⁴欧姆-cm |
| 粘度@5.0转/Thixotropic指数 | 10,000 cps/4.0 | 10,000 cps/4.0 | 20,000cps/>3 |
| 玻璃过渡温度 (°C) | 52 | 90 | 52 |
| Device Push-off Strength (psi) | >3000 | >3000 | >3000 |
| Hardness (Type) | ~ 80 | ~ 90 | ~ 85 |
| Cured Density of Conductive Adhesive Portion (gm/cc) | 4.0 | 4.6 | 2.5 |
| Thermal Conductivity | > 12.0 W/m-°K | > 12.0 W/m-°K | > 12.0 W/m-°K |
| 线性片状复合热膨胀系数(ppm/°C) | 40 (X-Y=Z，各向同性) | 38（X-Y=Z，各向同性） | 45(X-Y=Z，各向同性) |
| Maximum Continuous Operation Temperature (°C) | > 180 | > 180 | > 180 |
| Decomposition Temperature @5% weight loss (°C) | >450 | >450 | >450 |
| Recommended Curing Temperature/Time (°C/min.) | >175/10 | >175/10 | >175/10 |
用于模块子安装的极端热粘剂
- 瞬间粘接可压缩压敏胶垫
- 熔体粘接和原位固化低热阻膜胶粘剂
- 经过验证的较低的LED结点和器件温度，可实现更高的亮度
| 模块子安装热敏胶 | |||
| 属性/参数 | RTK 7555 | RTK 7554 | ME 7519-LB |
| Thermal Conductivity | > 0.2 W/m-°C | > 0.2 W/m-°C | > 0.2 W/m-°C |
| 介电强度(伏特/密尔) | >550 | >300 | >750 |
| Device Push-off Strength (psi) | >1000 | >1000 | >1000 |
| 固化密度（克/cc） | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
| Thermal Conductivity | > 3.0 W/m-°C | > 8.0 W/m-°C | > 12 W/m-°C |
| 最大连续工作温度(°C)(°C) | > 150 | > 150 | > 150 |
| Electrical Resistivity | >10¹⁴欧姆-cm | >10¹⁴欧姆-cm | >10¹⁴欧姆-cm |
可压缩的相变热接口片
- 可压缩和保形耦合相变，以消除空隙。
- 经过验证，可用于最严格的应用，包括军事应用。
- 美国专利创新
- 无硅氧烷和无污染
可压缩的热空隙垫热界面
- 可压缩和保形
- 适用于大面积热填充到不同部件的高度缝隙中的大面积热填充
- 是大面积显示和模块到设备外壳的理想选择。
- 经过验证，可用于最关键的热学挑战，具有军用级别的可靠性。
- 无硅氧烷和无污染
- 可提供不同厚度的单面或双面压敏的单面或两面压敏的产品。
| 用于HB LED应用的其他AI Technology热界面材料 | ||
| 功能 | AI Technology部分# | 热、电和其他相关性能 |
| 可压缩相位变化 | COOL-SILVER™ 垫 CPR8850-LB |
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| 可压缩相位变化 | COOL-SILVER™ G3垫 |
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| 可压缩相位变化 | COOL-PAD™ CPR7158 |
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| 可压缩相位变化 | COOL-PAD™ CPR7155-LB |
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| 空隙填充热垫 | COOL-GAPFILL™ DT，TT |
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| 可压缩凝胶薄膜 | COOL-GELFILM™ 深圳 |
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| 热润滑脂 | COOL-SILVER™ G3润滑脂 |
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| 热润滑脂 | COOL-GREASE™ CGR7559-LB |
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| 热凝胶 | COOL-SILVER™ G3凝胶 |
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| 电热润滑脂 | COOL-GREASE™ CGR8550 |
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绝缘金属热基板和预浸热膜胶用于LED子安装和模块。
- 测量到的热传导率是传统绝缘金属基材的2倍。
- 在这种大面积LED面板的可靠性方面有了显著的改进。
AI Technology专利的热管理技术（美国专利# 7,154,046；6,717,819；6,580,035；6,581,276；6,108,210；6,297,564；6,665,193；6,973,716）具有无与伦比的热管理性能和可靠性，与传统的绝缘金属基板不同的是，它具有以下几个方面的特点
- 我们使用的是我们专有的自支撑热介电绝缘层，而不是刚性的玻璃纤维导热环氧树脂层压板，从而实现了无应力、无翘曲的热包铜层压板。
- 通过消除了玻璃纤维织物，在绝缘层中具有无与伦比的导热性能。
- 高温稳定性，可承受300℃的焊接。
- 多层能力，具有相同的柔性介质包铜预浸料，可在低于15psi压力和125°C或更高的温度下进行层压。
- 底层金属板可选择铝板和铜板的厚度。
- 更薄的绝缘金属基材和预浸料可采用12-24英寸宽度的卷材。
- 较厚的绝缘金属基材和预浸料可采用24英寸或更宽的板材。
- 即使不经过化学蚀刻或处理，对铜和铝的附着力也是无与伦比的。
- 是电源和LED元件、模块和面板的理想选择。
以下是各种热敏胶和热界面材料的比较测量结果，显示了不同的材料特性和消除热界面上的空气残留的能力，在性能上有很大的差异。
热界面材料性能的比较。较低的温升代表了热界面材料将功率电子器件产生的热量传递给通过强制循环空气向环境散热的散热片（带风扇）的效率的测量。热界面材料的厚度对散热效率也有很大的影响，应在物理结构或结构允许的范围内尽量减少热界面材料的厚度。特定的热界面材料的有效性不能通过宣称的甚至是测量的散装导热系数数据或值来轻易地预测：热界面材料在其各自的界面上对基体的热阻对于较薄的结合线或界面厚度的热界面材料的热阻是显著的，代表着 "耦合效率"，是无法预测的，必须通过测量来实现。
热界面材料比较中的数据是通过使用上述配置中的Intel CPU和强制空气散热器来采集的。在散热器与热界面材料的接口处钻孔并嵌入一个热电偶，以提供接口处的直接温度数据，用于测量特定热界面材料与散热器的 "耦合"。
欲了解更多信息和推荐帮助，请联系AI Technology销售和工程部。
AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系：1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真：609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040（美国东部时间）和传真：609-799-9308
