领英
脸书
推特
郵件
访问AIT中国
电话：+1 (609) 799-9388+1 (609) 799-9388
公司介绍
关于我们
Order Fulfillment Policy
法律方面
Ormet TLPS
产品介绍
Build-Up Film (BUF) Adhesive Pre-Preg
Low Dk & Df Build-Up Films & Beyond
Build-Up Film with 8-18 PPM/°C CTE
Thermo-Compression (TC) Underfill Non-Conductive Film (NCF) Adhesive
Die Attach Adhesives, DAF, & DDAF
Wafer Processing Adhesives & Solutions
Temporary Bonding Adhesive Solutions with Clean Release De-Bonding: Backgrinding & 3D Wafer Processing
在一次性载体上使用晶圆加工胶，使晶圆加工量成倍增长。
高地形凸起晶片的晶圆加工。顺应性、无应力的临时粘结胶水
用于SiC、蓝宝石、GaN和GaAs晶圆的背磨蜡粘合剂解决方案。
激光脱粘，高Tg，临时粘接解决方案
倍增晶圆背磨产量。一次性载体上的临时粘接剂的回磨加工
晶圆加工用临时粘结膜和旋涂粘合剂
用于无应力和高形貌临时粘接的晶圆加工胶粘剂。
Wafer-Panel Level Processing (FOWPL-FOPLP) Temporary Bonding Mold Release Tapes
Backgrinding & Dicing Tapes, & Solutions
晶圆切割带
Wafer & Substrate Thinning Temporary Bonding Wax Coating & Wax Film
晶圆背磨带
蚀刻真空室用临时粘结热脂胶体
背磨用临时粘结膜和旋涂胶粘剂
Backgrinding Wax Adhesive Solutions for SiC, Sapphire, GaN, & GaAs Wafers
倍增晶圆背磨产量。一次性载体上的临时粘接剂的回磨加工
切割和研磨带常见问题
Molding Underfill (MUF) with Thermal Dissipation Enhancement
Underfill & Glob-Top Encapsulation
Melt-Flow Film Underfills
Capillary Liquid Underfills
用于保护COB的Glob-Top化合物。
热界面材料(TIMs)
可压缩和相变界面材料
Thermal Tape Adhesives & Thermal Epoxies
热凝胶和润滑脂
Thermal Management Tips & FAQs
对AI Technology热界面材料（TIM）的评价
Substrate & Component Attach Adhesives
元件和基材粘贴胶
基材附着膜粘合剂
Cavity Electronic Packaging Lid-Seal Solutions
Lid-Seal Adhesive and Isothermal Sealing Process
LCP-Grade Moisture and Corrosive Gases Barrier FLUOROSEAL®
Wafer Scale Cavity Electronic Packaging with FLUOROSEAL®
Cavity Electronic Packaging Beyond Epoxy Lid-Sealing
三防漆
无与伦比的保护。新类型的涂层
防潮、防盐雾和防水浸泡的保形涂料
PWB 遮蔽带，涂料和凝胶
Waterborne Solvent-Free MOISTSEAL™
关于三防漆的常见问题(FAQ)
客户评价
防紫外线和防腐蚀涂料
抗紫外线和阻挡保护涂料
EMI/RFI Shielding Coatings & Sealants
可压缩垫片板
EMI Shielding Laminate Adhesives & Conductive Sealants
熔融型盖子保护罩
防静电涂料和材料
EMI 屏蔽技巧和常见问题
Coupler Flexible Circuit Substrates
Single-Clad Coupler for Single-Sided Flex Circuit Substrates
Double-Clad Coupler for Double-Sided Flex Circuit Substrates
Coupler Prepreg and Adhesive Film for Multilayer Flex Circuit Substrates
金属芯印制电路板用绝缘金属基材
太阳能
导热背板
透明封装PVDF前片
瞬时熔融粘接标签解决方案
Solar Energy Enhancement Protection Coating, Sealant & Adhesive
LED热界面材料
Electric Vehicle (EV) Battery Packaging
Thermal Gap Filling Potting Gel for Cylindrical Cell Packing
High Compressibility, High Temperature Applicable, High Thermal Conduction Fire-Retardant Thermal Interface Pads for EV Battery Assembly
Other Thermal, Electrical and Mechanical Interface Material Solutions for EV Automotive Applications
汽车电子胶粘剂和TIM
CPU的芯片附件和TIM
工业和消费类胶带、粘合剂、涂料和密封剂。
Conformal Coatings for Protecting Electrical & Metal Parts
高温应用的标签和薄膜带。
定制胶粘剂和材料
应用分析
资源简介
数据表
测试数据结果
IPC-CC-830C
粘合原理
返工流程
来自AI Technology的白皮书
专利和知识产权
符合美国宇航局放气标准
符合MIL-STD 883C 5011.4标准。
ISO 9001:2015认证
夏普证书
Conflict Minerals Policy
下载表格
Alternative Adhesive Products
Informational Brochures
AIT Coatings Feature Article
新闻与节目
新闻发布
AIT晶圆加工粘合剂网络研讨会
AIT保形涂料网络研讨会
博客
即将举办的贸易展
网上商店
检索
菜单
IPC-CC-830C
CC7130-PRTC Test Report (Abstract)
SC7130-CC Test Report (Abstract)
滚动到顶部
