晶圆和基板减薄 蜡膜和蜡膜的临时粘接。

背胶和减薄临时粘合 "IPA-WAX "纺纱和粘性薄膜解决方案，适用于瓦片和添加剂

• 2-15微米临时粘接用的旋涂IPA蜡溶液。
• 12和25微米的IPA可溶性临时粘合膜
• 是保护晶圆表面免受KOH和其他化学蚀刻工艺影响的理想保护涂层。
• 在IPA可溶性蜡熔点以上的适度温度下，用简单的机械滑推进行可逆的粘接和脱胶。

特殊基板，如LED用蓝宝石基板和特殊晶圆等，在前端半导体加工前可能需要做薄化处理，可旋涂或薄膜熔融粘接的临时粘接蜡，以及用IPA溶剂容易去除的临时粘接蜡，都是一些行之有效的解决方案。AI Technology提供了这种解决方案，可分别耐受75°C和125°C的操作温度。

AI Technology的临时粘接胶除了在使用记录上的良好表现和高真空、耐高温、耐高温、耐低温、耐热等方面的无与伦比的表现外，AI Technology的临时粘接胶是美国创新生产的最全面的材料解决方案。 AI Technology公司拥有丰富的经验，使用高科技材料和化学家为关键的半导体和微电子的薄化操作和性能先进的操作和性能，配制和定制临时粘接材料和解决方案。

1. 开创性地在150°C至250°C的高温控制剥离带和UV脱模带，可在150°C至250°C的短时间内进行操作。
2. 对于LED子安装件的薄型化，用IPA溶液临时胶进行粗磨和细磨，研磨后绝对不会留下任何残留物。在90-125°C的温度下，最小真空或机械压力小于10psi的情况下进行粘接和脱胶。AI Technology提供大面积的薄膜 "蜡"（IPA溶液），具有相同的性能和易于清洗。
3. 在临时粘接热脂胶方面的成熟解决方案，包括 "行业标准 "的高真空蚀刻、CGR7016和CGR7018，以及包括CB8130、CPR8850等在内的熔融粘接电热膜垫。
4. 超低的吸水率和灵敏度。
5. 符合RoHS、REACH和WEEE标准。
6. AI Technology的工程师、化学家和材料科学家团队随时准备帮助选择和定制特定加工参数的临时粘接解决方案。

广泛的AI Technology可逆性临时键合解决方案是专门为化合物半导体的加工而设计的，通常需要对加工后的晶圆进行反薄化或背面光刻。GaAs、InP、SiC和其他化合物的晶圆价格昂贵，机械性能相对较差。

AI Technology的可逆性粘结蜡膜和旋涂解决方案也是载片或基片背面薄化和背面光刻加工的理想选择。这些载体或基贴基板通常是蓝宝石、石英、玻璃，或在某些情况下是硅晶圆。