相关的晶圆加工临时粘合膜和旋涂膜。

- 晶圆基片薄化自旋涂层和薄膜
- 带缓冲层和不带缓冲层的晶圆研磨胶带
- 高真空干式蚀刻热界面材料
可压缩和保形层与薄薄的UV释放压力敏感层耦合,可使晶圆上的倒装片凸块和基板上的焊球被平面化,以便进行反磨。
高真空干式蚀刻临时粘接热敏胶
- 高真空蚀刻室中的高热润滑脂-胶体粘接技术
- 高真空蚀刻室用高热粘合垫
属性/参数 | CGR7016/CGR7018 |
粘接强度(操作) | 毛细管,10 psi的剪切力 |
清除(方法) | 含/不含加热的IPA |
真空能力 | 10-12的压力 |
化学和蚀刻公差 | 经证实的,优秀的 |
介电强度(伏特/密尔) | >250 |
Device Push-off Strength (psi) | >10 |
密度(克/cc) | 2.5 |
Thermal Conductivity | > 4.0 W/m-°C |
最大连续工作温度(°C)(°C) | > 150 |
Electrical Resistivity | >10¹⁴欧姆-cm |
AI Technology背磨稀料 "WAX "和胶带的特性
- 旋涂IPA可溶性蜡和薄膜,用于晶圆和基片的薄化。
- 带倒装芯片凸块和带焊料凸块的晶圆背面研磨
PARAMETER | BGL-7090、BGF-7090、BGF-7090 | BGL-7160, BGF-7160 | BG-缓冲胶 |
操作温度能力 |
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临时粘合层厚度 |
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模切结合强度 |
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操作温度能力 |
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脱胶温度和机理 |
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清理媒体 | 异丙醇(IPA) | 异丙醇(IPA) | 异丙醇(IPA) |
水射流阻力 | 优秀 | 优秀 | 优秀 |
临时粘接蜡和薄膜是一种成本最低、效果最好的薄化基材和硅片的手段之一。
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