Pre-Applied Melt-Bonding & Pressure-Sensitive EMI/RFI Shielding Lid-Shield For UHF and Microwave Components and Boards
在使用无铅焊接的情况下,在元件上安装和返修屏蔽盖的温度必须达到250-300°C,可能会损坏电路板上的敏感元件。AI Technology设计了一系列的EMI/RFI屏蔽解决方案,包括直接连接的EMI屏蔽、罐子、盖子、盖子和盖子。以下是这些专利产品和应用的一些潜在优势。
- Allow inspection of finished products before attaching EMI/RFI cans and covers.
- Attachment either by mechanical insertion or instant melt-flow at 150°C.
- Flexibility of fully automated assembly or manual assembly.
- Optional complete shield without ventilation holes with compressible phase change thermal enhancement.
- Cost effective.
EMI Shielding Caps & Lids Solution and Process
1.将封盖的设计方案发送给AI Technology销售工程师。
- AI Technology可以为您的零件添加附加的屏蔽胶,零件可以寄到或带到AI Technology。
- AI Technology也可以根据图纸生产罐子、盖子或盖子,提供全方位的服务解决方案。
2. Review and approve lid or cap and adhesive coating design
3.3.AI Technology根据客户的要求生产或使用过的零件,并根据客户的要求进行涂胶预制件。
4.4.AI Technology提供的盖子或盖子上有粘合剂,可随时插入电路板上。
5. Place or insert lids with adhesive preforms onto board.
6. Reflow adhesive to form EMI shields onto devices
- Induce and observe flow of adhesive to lid perimeters
- AI Technology预制件具有高流量的自密封性,便于观察各面的密封性。
7. Test for shielding and other qualities
8. Rework if necessary
EMI Metal Caps and Lids
AI Technology产品 | Process & Characteristics | Minimum Lid Width (mils) | Bond Strength (psi) | Electrical Resistivity(ohm-cm) |
---|---|---|---|---|
CB 8250-E (Self-tacking, Insitu-curable) |
| 3 | >600 | 5×10-4 |
CB 8130 (Instant Melt-Bonding @130°C) |
| 3 | >600 | 5×10-4 |
CB 8133 (Instant Melt-Bonding @130°C) |
| 3 | >600 | 5×10-3 |
EMI Covers, Lids & Caps |
| 3 | >600 | Copper |
欲了解更多信息和推荐帮助,请联系AI Technology销售和工程部。
AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040(美国东部时间)和传真:609-799-9308