AI Technology软膜胶的基材附着剂包括以下几种：
- 干式环氧膜胶粘剂
- 压敏型环氧树脂薄膜胶粘剂
- 导热绝缘膜和糊状胶粘剂
- 导电薄膜和糊状粘合剂
- 分子柔性无应力键合
AI Technology模切服务。
- 用于大批量的旋转模切
- 用于特殊形状和尺寸的激光模切
- 可编程的精密零件模切机
- 用于厚件的钢制模具
用于可靠的基材和部件连接的柔性薄膜粘合剂
自1985年以来，AI Technology公司一直是软性基材贴膜胶的先驱。其旗舰产品TC8750和ESP8450-WL等产品在过去的20年里，已经找到了许多成功的应用。为了延续这一创新传统，以下 "基材和部件附着膜 "胶粘剂代表了可制造性和可靠性的产品。 AI Technology的产品具有以下特点。
- 分子柔性，可用于大面积基材和部件的无应力粘接。
- 所有的特种薄膜胶都有干式无粘性或粘性压敏胶，适用于大批量和小批量生产。
- 能耐受250℃的曝晒，如金属线粘合等。
- 低吸湿性，确保了最终的可靠性
- "瞬时熔融粘合 "热塑性基材附着薄膜 导电薄膜粘合剂
以下表格概述了AI Technology产品的特点：
导电薄膜粘合剂
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 热传导率(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | 影片类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| <4×10-4 | >6.0 | >1,500 | -45 | 无粘性干膜 预制3-12密耳(厚) | |
| RTC8750 |
| <4×10-4 | >6.0 | >1,500 | -25 | 粘性膜 预先形成3-12密耳（厚）。 |
| TC8750 |
| <4×10-4 | >8.0 | >1,500 | 0 | 粘性膜 预先形成3-12密耳（厚）。 |
非导电薄膜粘合剂
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 热传导率(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | 影片类型 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TK7758 |
| >1×1014 | >3.6 | >1,500 | -20 | 粘性膜 预先形成3-12密耳（厚）。 |
| ESP7455 |
| >1×1014 | >2.0 | >1,500 | -45 | 无粘性干膜 预制3-12密耳(厚) |
| RTK7556 |
| >1×1014 | >3.0 | >1,500 | -45 | 粘性膜 预先形成3-12密耳（厚）。 |
| TP7155 |
| >1×1 | >2.0 | >1,500 | -40 | 无粘性干膜 预制3-12密耳(厚) |
如需推荐、信息或帮助，请联系AI Technology销售和工程部。
AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系：1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真：609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040（美国东部时间）和传真：609-799-9308