AI Technology在环氧树脂和热塑性聚合物制成的无应力分子柔性胶粘剂方面拥有超过25年的领先产品开发经验，为电子应用提供了最具创新性的基材和大面积粘接产品系列之一。此外，利用我们广泛的专利和专利胶粘剂产品以及经验丰富的工程师和科学家团队，AI Technology可以为您的应用提供详细的分析，以提供最佳的解决方案，确保产品的成功。
具有分子柔性的基材粘接剂，可实现不同热膨胀系数（CTE）的基材和元件的无应力粘接，从而实现最终的可靠性。
AI Technology公司拥有许多成熟的环氧树脂浆料和薄膜胶粘剂，可用于元件和基片附着物的热和微波接地面管理。ME8456系列柔性导电胶和TC8750柔性薄膜胶已经成为军用电子领域微波应用中的导电胶的主流产品，并取得了20年的成功。
AI Technology最近开发的压敏型环氧薄膜胶，包括RTK7559-LB、RTK7553-LB和RTC8550等压敏型环氧薄膜胶，具有更好的热性能和更长的保质期。
影响粘合剂可靠性的因素
| 撰稿人 | 不良因素 | 有利因素 |
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| 分子亲密关系 |
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| 内部压力 |
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| 操作环境 |
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下面的网页将介绍一些有代表性的产品。有关膏状或薄膜粘合剂及其应用的更多详情，请访问相应的专门网页。
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