导电硅胶可压缩胶（如SR-8850-3）和可分装性，是手机、PDA和其他消费类电子设备的电磁干扰/射频干扰屏蔽垫片的理想选择。
导电压敏Z轴导电胶预涂在EMI/RFID屏蔽盖/罐/盖上，是无法承受多次高温无铅焊接的通信设备的理想选择。
各向同性导电和异向性导电层压胶；导电密封胶、导电密封胶、预涂电磁干扰/射频干扰屏蔽罩/罐体/盖板/盖板/盖板
Flexible conductive pressure sensitive adhesive laminates used in shielding flexible printed circuit board are critical for the reduction of EMI noises in the smartphone applications
柔性印刷电路板EMI/RFI屏蔽。层压导电胶
| AI Technology产品 | 特征 | Electrical Resistivity(ohm-cm) | 债券强度 | 储存寿命 |
|---|---|---|---|---|
| SPC8015（压力敏感型，原位固化型 |
| <5×10-4 | >600 psi | 12个月，最小的12个月。 |
| SPC8075 (瞬间熔化粘合) |
| <5×10-4 | >600 psi | 12个月，最小的12个月。 |
AI Technology为军事应用提供EMI/RFI屏蔽胶、填缝剂和特种涂料已有30多年的历史。以下是一些典型的产品和应用。请联系我们了解您的具体应用。
EMI/RFI/EMP屏蔽解决方案
导电性胶粘剂和成型就位垫片
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率( 欧姆-厘米) | 剥离强度 | 锅具寿命(min.) | 固化时间(50%RH@25°C) |
|---|---|---|---|---|---|
| SR8850-2（硅胶） | 银/铜填充；粘合剂；在0.1cm键合线处有超过120dB的EMI/RFI屏蔽，是粘接垫片的理想选择。 | <5×10-3 | 4.5 ppi | 60 | 24小时。 |
| SR8850-3（硅胶） | 银质填充；粘合剂；在0.1cm的粘合线上有超过120dB的EMI/RFI屏蔽，是粘接垫片的理想选择。可分装，是理想的现浇垫片。 | <5×10-4 | 4.5 ppi | 60 | 24小时 |
| EG8020 (环氧树脂，硬质) | 用于粘接和密封的导电性Ag填充环氧树脂；超过40安培/平方毫米的电流能力。 | 1×10-4 | 10.0 ppi | 240 | 24小时。 |
导电填缝剂-密封剂
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率( 欧姆-厘米) | 剥离强度 | 锅具寿命(min.) | 固化时间(50%RH@25°C) |
|---|---|---|---|---|---|
| SR8850-1（硅胶） | 金属粉末填充；低密度，大面积覆盖；极富弹性，可用于填缝剂的使用；屏蔽120dB以上。 | 5×10-3 | 2.5 ppi | 90 | 24小时。 |
| PIS9006(非硅胶) | 金属粉末填充；低密度，大面积覆盖；极富弹性，可用于填缝剂的使用；屏蔽120dB以上。 | 5×10-3 | 2.5 ppi | NA | 24小时。 |
导电涂层
| AI Technology产品 | 特征 | Electrical Resistivity | 剥离强度 | 锅具寿命(min.) | CuringSchedule(50%RH@25°C) |
|---|---|---|---|---|---|
| EG8020HC-MM (硬质环氧树脂) | 最具导电性的环氧树脂涂层；超过50A/sq.mm的电流容量，用于防雷和电磁波保护。 | < 9×10-5ohm-cm | 95 ppi | 240 | 24小时。 |
| EG8050-MM (柔性环氧树脂) | 最具导电性的环氧树脂，与有机硅和聚氨酯一样具有良好的柔韧性，对大多数基材具有良好的附着力。 | < 5×10-4ohm-cm | 95 ppi | 240 | 24小时。 |
| SPC8513-1XCU (可粘合铜板) | 24英寸的铜卷带导电压敏，可模切后作为 "片状涂布 "涂布在塑料和大面积的外壳上，屏蔽效果超过60dB。它符合大多数常见的弯曲度，不存在喷涂问题。外露的表面具有绝缘性，可防止与设备桥接。 | 1盎司铜衬里 | >3.0 ppi | 12个月。 | 3/0.075 |
欲了解更多信息和推荐帮助，请联系AI Technology销售和工程部。
美亚科材销售和客户服务：1-609-799-9388或1-800-735-5040，传真：609-799-9308