• 为先进电子封装的性能提供动力


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  • 适用于所有模具粘接的芯片贴膜(DAF)粘合剂


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  • 热界面材料

    - 久经考验的最佳性能的导热膏和凝胶
    --获得专利的可压缩相变垫
    --行业标准的热压敏粘合剂

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  • 最亮的LED和最长使用寿命的材料解决方案


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  • 临时粘结膜胶粘剂


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  • 特种研磨和切割带和介质

    - 高温切丁和研磨带
    - UV和热释放切丁和研磨带
    - 热滑动和溶剂分离旋涂液体蜡和薄膜胶粘剂。

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  • 电路和器件基板

    - 用于多层MCPWB
    的绝缘金属热基板和预浸料 - 用于多层超细线电路的绝缘软铜基板和预浸料。

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AI Technology, Inc. is proud to announce that we have been named a Gold Supplier by BAE Systems for 2022.
This is the second time that AIT has received this honor in the last three years.

关于COVID-19的通知

随着COVID-19全球局势的持续发展,我们希望向您进一步提供关于AI科技公司在这一时期为保护员工、持续运营和不间断的为客户服务而采取的行动。

"这无疑是我用过的最好的热复合/润滑脂。"

亚当-摩尔产品:酷银G4COOL SILVER G4

"它说到做到"

Thomas Ordon产品:酷银垫凉银垫

"作为散热器材料有效"

Scott Boynton产品介绍COOL-BOND PSA-3NC 热熔胶带

美亚科材 PRIMA-PROTECT在竞争中脱颖而出。

AIT engineering, sales and product support:
1-609-799-9388 or 1-800-735-5040
Fax: 609-799-9308

关于我们

爱尔科技在设计和制造各种形式的高性能"无应力"柔性胶粘剂薄膜和浆料以及微电子封装和热管理应用的热界面材料方面拥有超过29年的经验。我们最新的研究成果是以更高性能、更低成本、可焊接的柔性电路基板材料取代聚酰亚胺基有机铜包层材料在高频、RFID领域的应用,以及以低介电常数损耗和低吸湿性取代PTFE基板材料在微波电路领域的应用。我们的技术和产品包括无溶剂模具和基材贴合膏和薄膜、可压缩的热垫填充相变热界面材料、热凝胶、热润滑脂、聚合物基Solder-Sub®柔性导电胶,用于细间距互连中的焊料替代。用于光电子传感器和器件的陶瓷和金属盖子及光学玻璃盖子的近乎封闭的盖子密封剂,EMI屏蔽垫片/胶粘剂/填缝材料,双面UV脱模晶圆研磨带和高温静电自由切割带。

我们的历史

自1985年率先将柔性环氧树脂技术应用于微电子封装以来,爱尔科技已成为电子互连和封装领域先进材料和胶粘剂解决方案的开发和专利应用的领先力量之一。目前,AI Technology拥有可靠性最高的胶粘剂和下填充物之一,可用于最大模具的裸片键合、堆叠芯片封装的丁字模贴膜(DDAF)、倒装芯片键合和下填充物,以及单芯片和多芯片模块的高温裸片键合,应用温度超过230℃。该公司继续为军事和商业应用提供组件和基材键合的粘合剂解决方案。其热界面材料解决方案包括专利相变热垫、热脂和凝胶以及热粘合剂,为功率半导体、模块、计算机和通信电子设置了许多性能和可靠性的基准。

The company has an ISO9001:2008 certified manufacturing and R&D facility in the U.S. and a Far East Center in Hong Kong. The US headquarters has more than 50,000 square feet of manufacturing facilities for its die and substrate attached adhesive films and pastes, thermal interface materials (TIM) including insulated metal substrates, gap-filling compressible phase-change pads, thermal gels, thermal greases and adhesive films and pastes. AI Technology provides electromagnetic and radio frequency interference (EMI/RFI) mitigation material solutions including conductive gaskets, form-in-place (FIP) conductive gaskets, self-attached shielding covers/cans/lids, conductive caulks and adhesives, ultra-high temperature (300°C) continuous use films and paste die and component adhesives and advanced organic copper-clad laminates from 1/4 oz to 1 oz copper within its 16-acre campus in Princeton Junction, NJ.

AIT application engineering, sales, chemists, and material scientists are ready to design and manufacture to your application’s requirements and specifications. Please inform us of your requirements using the Contact tab or click on the button below:

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夏普证书于2021年4月9日到期。