描写
COOL-GAPFILL™ DT G4是一种新型的热界面材料,它像热垫一样分散,但具有润滑脂或凝胶的特性。它填充了改性的氧化物混合料,结晶物填充,在正常电压下具有电绝缘性,可用于大面积和间隙填充界面应用。它具有高的可压缩性和瞬间流动性,可提高功率器件到散热器的热传递。
COOL-GAPFILL™ DT G4 is slightly tacky on one side for optimum thermal transfer performance. COOL-GAPFILL™ DT G4 has a high thermal conductivity, and the low Tg adhesive imposes minimum thermal stress on bonded parts during thermal cycling or shock testing.
COOL-GAPFILL™ DT G4是专为Xbox360、Playstation等游戏机的GPU的散热间隙填充而设计。它也适用于华硕、三星、明基、富士康等OEM厂商的笔记本电脑中的图形芯片和显卡的散热缝隙。