以下是AI科技公司的一些可供授权的专利清单。
专利号 标题
6,717,819 用于电子封装的可焊柔性粘合剂夹层器及制造方法
6,580,031 制作具有高宽比导体的柔性电路插接器的方法
6,399,178 硬质粘合剂底层填充预制件，用于倒装芯片装置的刚性粘合剂预制件
6,297,564 采用包括电镀颗粒在内的胶粘剂互连的电子装置
6,136,128 一种用于电子装置的粘合剂预成型盖的制作方法
US 11,222,864 Semiconductor Wafer Processing Arrangement Employing an Adhesive Sheet and Method for Processing a Semiconductor Wafer
ZL 2011 8 0039097.1 Solar Cell Interconnection, Module, Panel and Method
| PAT.№。 | 标题 | |
| 6,496,373 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 可压缩导热界面 |
| 7,743,963 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 电子电路的可焊接盖或盖子 |
| 7,458,472 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 可重复使用的载体结构 |
| 7,154,046 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 柔性电介质电子基板及制作方法 |
| 6,973,716 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 电子电路构造方法，如无线射频标签的电子电路构造方法 |
| 6,938,783 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 载体胶带 |
| 6,886,246 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 制作具有嵌入式电子装置的物品的方法 |
| 6,717,819 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 电子封装用的可焊柔性粘合剂插接器及制作方法 |
| 6,665,193 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 电子电路结构，如无线射频标签的电子电路结构 |
| 6,581,276 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 细间距柔性连接器及制作方法 |
| 6,580,035 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 柔性胶膜与采用相同的电子装置 |
| 6,580,031 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 具有高广角比导体的柔性电路插接器的制作方法 |
| 6,432,253 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 用粘合剂预制件覆盖和涂抹方法 |
| 6,428,650 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 光学装置的盖子及制作方法 |
| 6,409,859 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 电子设备用的层压式胶盖的制作方法 |
| 6,406,988 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 利用磁性掩膜形成细间距互连的方法 |
| 6,404,643 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 具有嵌入式电子装置的物品及制作方法 |
| 6,376,769 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 高密度电子封装及制造方法 |
| 6,297,564 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 采用粘合剂互连的电子装置，包括电镀颗粒的电子装置 |
| 6,288,905 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 接触模块，如智能卡的接触模块，以及制作相同的方法 |
| 6,136,128 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 电子设备用粘合剂预成型盖的制作方法 |
| 6,108,210 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 带柔性导电胶的倒装芯片设备 |
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