基材和部件粘接剂设计用于无应力的大面积粘接，采用分子工程聚合物结构的无应力大面积粘接
AI Technology拥有许多成熟的环氧树脂胶粘剂，可用于元件和基片附着的热管理。ME8456系列软性导电胶，在军用电子领域的微波应用中，ME8456系列的导电胶已经成为微波应用中的主流，并取得了20年的成功。
以下表格是为以下产品设计的代表性产品：
- 微波大面积和小面积的基材附着物
- 在线固化SMT胶，具有出色的罐体寿命和点胶性能。
- 已获专利的焊料替代元件附着导电胶粘剂。
非导电性基材附着浆料
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 导热系数(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | 粘度/触变指数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EG7655 |
| >1×1014 | >1.7 | >1,800 | -20 | 300,000(cps@0.5 rpm) |
| EG7658 |
| >1×1014 | >3.67 | >1,800 | -25 | 337,000(cps@0.5 rpm) |
| ME7155 |
| >1×1014 | >1.7 | >1,800 | -25 | 276,000(cps@0.5 rpm) |
| ME7155-AN |
| >1×1014 | >3.6 | >1,800 | -25 | 245,000(cps@ 0.5 rpm) |
| ME7156 |
| >1×1014 | >1.7 | >2,400 | -25 | 144,000(cps@0.5 rpm) |
| ME7158 |
| >1×1014 | >3.6 | >1,800 | -25 | 250,000(cps@0.5 rpm) |
| ME7159 |
| >1×1014 | >11.4 | >1,800 | -25 | 310,000(cps@0.5 rpm) |
| ME7630-RC |
| >1×1014 | >1.2 | >3,000 | 60 | 10,000(cps@ 0.5 rpm) TI >4.0 |
| ME7655-RC |
| >1×1014 | >2.2 | >1,500 | -40 | 10,000(cps@ 0.5 rpm) TI >4.0 |
| ME7656 |
| >1×1014 | >3.6 | >1,200 | -10 | 200,000(cps@0.5 rpm) |
| ME7857-SC |
| >1×1013 | >2.9 | >1,200 | -60 | 60,000(cps@5 rpm) |
New product:
ME7563 with modified zinc oxide crystallite filled for lowest thermal resistance
导电基材附着浆料
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 导热系数(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | Viscosity |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EG8050 |
| <4×10-4 | >6.0 | >1,800 | -20 | 300,000(cps@0.5 rpm) |
| ME8155 |
| <4×10-4 | >6.0 | >1,800 | -25 | 337,000(cps@0.5 rpm) |
| ME8452-A |
| <4×10-4 | >6.0 | >1,800 | -25 | 276,000(cps@0.5 rpm) |
| ME8456-00 |
| <4×10-4 | >12.5 | >1,200 | -20 | 60,00(cps@2.5 rpm) |
| ME8456-LV GS002 |
| <4×10-4 | >7.9 | >2,400 | -25 | 144,000(cps@0.5 rpm) |
| ME8650-RC |
| <4×10-4 | >6.0 | >1,500 | -20 | 15,000(cps@ 0.5 rpm) TI >4 |
| ME8850-DA |
| <4×10-4 | >6.0 | >1,800 | -25 | 250,000(cps@0.5 rpm) |
New Product:
ME8560: silver filled, 100% solid without solvent or diluent, electrically conductive adhesive
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