自动化电子产品用粘合剂和热界面材料
AI Technology汽车电子胶粘剂和热管理材料解决方案的独特之处在于，除了在芯片连接、模块安装和散热器热界面上具有无可比拟的低热阻，还在于其长期的可靠性和稳定的性能，经过多年的热冲击和循环使用，内置应力消除，以及分子结构设计可防止材料内部和界面表面的 "干燥 "或开裂。
- 模头与基座或基板之间的超低电阻和热阻。可灵活生产无弯曲、无应力的模块。
- 对于模块和子安装，热敏胶中特别设计了分子柔韧性，即使在最不匹配的CTE基材和表面延伸到-55°C以下的情况下也能提供应力吸收。根据组装工艺的不同，模块安装可以选择新颖的、唯一经过验证的压敏式热敏胶或熔融粘合热膜胶。
- 在散热器界面层中，AI Technology提供了已获得专利的可压缩、可变形的界面垫，以消除空气滞留并容纳不规则的缝隙。
- 超低热阻的凝胶和润滑脂，不含硅酮，不会干燥，不会被 "抽走"。
- 绝缘金属热基板(IMTS)，用于无弯曲的金属芯印刷电路板。
- 符合RoHS、REACH和WEEE标准，符合UL94V-0等级。
可压缩的热空隙垫热界面
- 可压缩和保形
- 适用于大面积热填充到不同部件的高度缝隙中的大面积热填充
- 是大面积显示和模块到设备外壳的理想选择。
- 经过验证，可用于最关键的热学挑战，具有军用级别的可靠性。
- 无硅氧烷和无污染
- 可提供不同厚度的单面或双面压敏的单面或两面压敏的产品。
注：
可压缩变相接口解决方案是AI科技公司的专利技术。
| 6,496,373 | 美亚科技材料（AI Technology, Inc.) | 可压缩导热界面 |
汽车电子粘合剂和电力电子用热界面材料
汽车电子粘合剂和热界面材料的独特挑战。
虽然典型的芯片附着、元件附着、基板附着和热管理等功能方面对汽车电子来说都是一样的，但汽车电子的工作温度往往要高很多，条件也要苛刻很多。
电力电子器件如绝缘栅双极晶体管（IGBT）的工作温度可在150C左右。有些电子产品可能会暴露在溶剂（燃料）和其他化学品中。
AI Technology在发明和配制电子应用专用粘合剂方面拥有超过30年的经验，提供了最全面的热界面解决方案之一，其设计目的是为了提高可制造性和产量。
- 高热型汽车电源电子模贴浆料
- 可压缩压敏热敏胶带和热敏膜胶，已被证明是业界最佳的可压缩热敏胶带和热敏膜胶，可为大面积模块安装提供即时粘合和最低的热阻。
- 模组到最大显示器的散热片热接口的可压缩相变或压敏热接口的模组到散热片热接口的可变形可压缩相变或压敏热接口
- 用于金属芯印刷线路板(MCPWB)的无弧度绝缘金属热基板，导热性能可测量到2倍以上
电热、电热、电热、电热模贴剂
- 高功率汽车电子产品的低热阻
- 改良后的环氧树脂用于无外凸粘接
- 在极端热冲击和自行车运动中保持稳定的粘接强度。
| 属性/参数 | ME 8512 | ME 8456-DA | MC8880 | ME 7519-LB |
| Electrical Resistivity | <0.0003 ohm-cm | <0.0003 ohm-cm | <0.003 ohm-cm | >10¹⁴欧姆-cm |
| 粘度@5.0转/Thixotropic指数 | 10,000 cps/4.0 | 20,000 cps/4.0 | 10,000 cps/4.0 | 20,000cps/>3 |
| 玻璃转化温度Tg (°C) | 52 | -20 | 220 | 52 |
| Device Push-off Strength (psi) | >3000 | >2000 | >3000 | >3000 |
| Hardness (Type) | ~ 80D | ~ 80A | ~ 99D | ~ 85D |
| Cured Density of Conductive Adhesive Portion (gm/cc) | 4.0 | 4.8 | 4.0 | 2.5 |
| Thermal Conductivity | > 12.0 W/m-°K | > 12 W/m-°K | > 8 W/m-°K | > 12 W/m-°K |
| 线性片状复合热膨胀系数(ppm/°C) | 40 (X-Y=Z，各向同性) | 90(X-Y=Z，各向同性) | 26（X-Y=Z，各向同性） | 45(X-Y=Z，各向同性) |
| Maximum Continuous Operation Temperature (°C) | > 180 | > 180 | > 250 | > 180 |
| Decomposition Temperature @5% weight loss (°C) | >450 | >450 | >500 | >450 |
| Recommended Curing Temperature/Time (°C/min.) | >175/10 | >175/10 | >150/10 | >175/10 |
最低可能的模贴热接口是汽车动力电子热管理的基础。
Die-Attach热管理是电力电子和LED模块器件中热堆栈的第一层，也是最关键的一层。高导热性能和薄而无空隙的模贴胶的结合线是快速将热量散失到更广泛的子座上并最终散失到散热器的关键。
| 模块安装和子安装热敏胶 | |||
| 属性/参数 | RTK 7555 | RTK 7554 | ME 7519-LB |
| Thermal Conductivity | > 0.2 W/m-°C | > 0.2 W/m-°C | > 0.2 W/m-°C |
| 介电强度(伏特/密尔) | >550 | >300 | >750 |
| Device Push-off Strength (psi) | >1000 | >1000 | >1000 |
| 固化密度（克/cc） | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
| Thermal Conductivity | > 3.0 W/m-°C | > 8.0 W/m-°C | > 12 W/m-°C |
| 最大连续工作温度(°C)(°C) | > 150 | > 150 | > 150 |
| Electrical Resistivity | >10¹⁴欧姆-cm | >10¹⁴欧姆-cm | >10¹⁴欧姆-cm |
用于模块安装的极端热粘剂
- 瞬间粘接可压缩压敏胶垫
- 熔体粘接和原位固化低热阻膜胶粘剂
- 经过验证的低结点和设备温度
可压缩的相变热接口片
- 可压缩和保形耦合相变，以消除空隙。
- 经过验证，可用于最严格的应用，包括军事应用。
- 美国专利创新
- 无硅氧烷和无污染
| 其他用于汽车动力电子应用的AI Technology热界面材料 | ||
| 功能 | AI Technology部分# | 热、电和其他相关性能 |
| 可压缩相位变化 | COOL-SILVER™ 垫 CPR8850-LB |
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| 可压缩相位变化 | COOL-SILVER™ G3垫 |
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| 可压缩相位变化 | COOL-PAD™ CPR7158 |
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| 可压缩相位变化 | COOL-PAD™ CPR7155-LB |
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| 空隙填充热垫 | COOL-GAPFILL™ DT，TT |
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| 可压缩凝胶薄膜 | COOL-GELFILM™ 深圳 |
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| 热润滑脂 | COOL-SILVER™ G3润滑脂 |
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| 热润滑脂 | COOL-GREASE™ CGR7559-LB |
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| 热凝胶 | COOL-SILVER™ G3凝胶 |
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| 电热润滑脂 | COOL-GREASE™ CGR8550 |
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热界面材料性能的比较。较低的温升代表了热界面材料将功率电子器件产生的热量传递给通过强制循环空气向环境散热的散热片（带风扇）的效率的测量。热界面材料的厚度对散热效率也有很大的影响，应在物理结构或结构允许的范围内尽量减少热界面材料的厚度。特定的热界面材料的有效性不能通过宣称的甚至是测量的散装导热系数数据或值来轻易地预测：热界面材料在其各自的界面上对基体的热阻对于较薄的结合线或界面厚度的热界面材料的热阻是显著的，代表着 "耦合效率"，是无法预测的，必须通过测量来实现。
热界面材料比较中的数据是通过使用上述配置中的Intel CPU和强制空气散热器来采集的。在散热器与热界面材料的接口处钻孔并嵌入一个热电偶，以提供接口处的直接温度数据，用于测量特定热界面材料与散热器的 "耦合"。
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