用于无应力和高形貌临时粘接的晶圆加工胶粘剂。

高温3D-TSV晶圆加工用的临时粘接膜和旋涂粘合剂

在TSV的晶圆加工中，在步骤1中，将器件晶圆贴合在载体晶圆上，形成复合晶圆，必须用临时贴合胶进行熔融贴合，使其符合、填充和 "平面化"，以提供无空隙贴合，以适应和兼容器件晶圆的表面地形、表面材料、工艺温度和压力等限制条件。旋涂工艺是将薄薄的临时粘接膜贴在载波晶圆上，是业界公认的标准。AI Technology晶圆加工胶技术除了提供自旋涂布技术外，在业界率先提供薄膜胶粘剂应用工艺，可从60微米以上的晶圆上定制所需的胶粘剂厚度，具有更高的灵活性和便利性。有了薄膜胶，可以使用的晶圆尺寸不再局限于200mm，300mm甚至450mm的晶圆也可以进行同样的加工。

在TSV工艺的步骤2中，涉及到器件晶圆的薄化和随后的背面加工到60微米或以下。根据特定的应用，有许多不同的工艺被用于创建背面结构。除了机械式背面研磨外，还可进行CMP、干式蚀刻、CVD、光刻、光刻、PVD、湿式蚀刻和酸性或碱性溶液电镀等工艺。AI Technology晶圆加工粘合剂经过测试，可完全兼容所有这些工艺，即使在温度高于320°C的严酷工艺下，粘接也能保持稳定。

晶圆加工临时粘接胶的下一个关键要求是在第3步，即载体晶圆与被加工的薄器件晶圆的脱键或分离。WPA-TS320和WPA-TL330胶粘剂解决方案都是在160-300℃的相对舒适的温度下进行传统的热滑动和溶剂辅助分离。WPA-TL胶粘剂溶液也可以用更先进的激光辅助分离方法进行分离。残留物，主要是半膜状的临时胶粘剂，可以用设计的剥离溶剂溶液去除。