上图展示了COOL-PAD CPR7156的使用情况。它是一种具有专利的AI Technology相变垫，可压缩，当温度达到45°C以上时，可消除界面上的滞留空气和空隙。它们已被证明在灯具照明行业中为LED模块提供了出色的性能。
COOL-SILVER PAD是最低的散热接口垫之一，其性能不亚于最佳的散热润滑脂。即使是在超频和游戏社区的消费类应用中，COOL-SILVER PAD也在eBay买家中获得了无与伦比的评价。
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http://www.ebay.com/itm/COOL-SILVER-Thermal-Pad-Phase-Change-Thermal-Compound-/230759985996?pt=US_Thermal_Compounds_Supplies&hash=item35ba5df34c
COOL-GUMPAD™ (20mil或40mil=1.0mm厚度)可压缩、可变形的热界面(TIM)垫，适用于LED灯具、大型MCPWB和电子电源模块散热。COOL-GUMPAD™ CGP7156是一种新型的热界面材料，它像导热垫一样，在器件温度上升到45°C以上时，具有像油脂或凝胶一样的特性。
COOL-PAD™ CGP7156是专为热接口应用而设计的，可承受户外LED灯具应用中最恶劣的温度和湿度。当然，同样的换相垫对于大面积的电源模块、太阳能电池板的电源转换器、高低不一的金属芯印制电路板等元件都有很好的效果。
侧面性能对比测量，通过直接更换LED灯具照明模组中的标准焊盘，发现在AI Technology COOL-GUMPAD与AI Technology COOL-GUMPAD的对比中，从散热片到模组结点温度从60°C到56°C以下，温度降低了10-20%。
COOL GUMPAD和COOL GAPFILL在大功率LED灯具的热管理和功率模块散热方面，已被证明是结合了简单易用性和性能可靠性。
COOL-GELFILM™是一种薄膜形式的热界面凝胶，易于应用于要求高可靠性的关键热界面，无需提供热夹或压力。COOL-GELFILM™是一种可压缩、可塑型的热界面材料，不会发生相变，但对压力敏感，可提供即时的热界面性能。
COOL-GAPFILL™是另一种增强型的热间隙填充材料，它具有极强的导热性，从而为板级多元件热管理提供了无与伦比的热界面电阻。它的设计是为了提供符合性和可压缩性，以弥补大型电路板和敏感元件的热间隙。它无相变，不含硅胶，因此不会污染元件。 COOL-GAPFILL™的一面是干燥的，但很容易去除，另一面是热沉或热扩散和压力敏感的，以提供最佳的热界面，低热阻抗和热阻。
AI Technology邀请任何有兴趣使用我们的COOL-GELFILM™或COOL-GAPFILL™制造可压缩相变材料用于电子和其他设备应用的人士联系我们，以获得许可。根据AIT的美国专利6,496,373）。
可压缩相变垫热界面材料、可压缩相变垫热界面材料、可压缩和共形热界面间隙垫、压敏热垫
AI Technology在20世纪90年代初率先将相变材料用作热管理的热界面胶粘剂材料。 在过去15年里，AIT的相变材料和特种胶粘剂已被应用于军事和商业电子领域。AIT已经申请了 "可压缩相变 "热界面材料和 "原位固化 "热界面胶粘剂材料的使用专利，其热界面电阻是现有最低的热界面电阻之一。
这种新型的可压缩相变缝隙填充材料，可实现发热元件与发热元件之间的大缝隙填充，而发热元件的高度可能有很大的差异。 下面的数据代表了其中一些创新的间隙填充相变界面材料及其解决方案和优势。
- 可压缩的相变界面材料可以补偿大面积和极端高差和空隙。
- 原位固化热界面胶粘剂材料在应用时可提供高达300psi，在设备的工作温度下，随着时间的推移，固化到600-1200psi以上。
- 有导电或绝缘热敏胶、热敏胶、热敏脂、热敏胶和热敏垫。
- 可提供干式、单面或双面压敏热界面垫和热敏胶薄膜胶带。
- 有预成型的热相变材料垫和热敏胶膜或胶带。
- 相变热界面垫材料分别在55℃、90℃、130℃和180℃下流动。
- 相变材料，如粘合剂、润滑脂、凝胶和间隙填充可压缩热垫等，可提供各种厚度的相变材料，具有出色的导热性能和低热界面电阻，有助于冷却和管理功率器件。
电绝缘可压缩相变热界面材料和原位固化热界面粘合剂
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 导热系数(瓦特/m-°C) | 介电强度(伏特/密尔) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| COOL-BOND® CB7065 | -原位固化>60 °C -可灵活使用至-55°C。 | >1×1014 | >2.0 | >550 | >600 | -55 |
| COOL-BOND® CB7068 | -原位固化>60 °C -可灵活使用至-55°C。 | >1×1014 | >4.0 | >550 | >600 | -55 |
| COOL-BOND® CB7135 | -高熔体流量& gt; 135°C -可适应55°C的温度。 | >1×1014 | >2.0 | >550 | >800 | -55 |
| COOL-BOND® CB7138 | -高熔融度& gt; 135°C -可适应-55°C的温度。 | >1×1014 | 4.0 | >550 | >600 | -55 |
| COOL-BOND® CB7208-A | -原位固化 -压力敏感型 | >1×1014 | 3.6 | 750 | >600 | -25 |
| COOL-BOND® CB7208-EDA | -原位固化 >60° C -应用时100 psi模切力。 | >1×1014 | >3.6 | 750 | >600 | -25 |
| COOL-BOND® CB7205-E | -原位固化 >60° C -应用时50 psi模切力。 | >1×1014 | >1.9 | 750 | >300 | -25 |
| COOL-PAD™ CPR7158 | -非固化 -可压缩的相变垫 | >1×1014 | >3.0 | 550 | NA | -45 |
| COOL-PAD™ CPR7155 | -非固化 -可压缩的相变垫 | >1×1014 | >2.0 | 550 | >600 | -45 |
| COOL-PAD™ CP7065-KP | -熔体流量@65°C -电源设备到散热片的功率设备 | >1×1014 | 2.0 | >6000 | NA | -55 |
| COOL-PAD™ CP7066 | -熔体流动 @ 50°C -低粘结强度 -低粘结强度 | >1×1014 | 4.0 | 550 | <100 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7068 | -熔融流动温度>70°C - 氮化铝填充干膜 | >1×1014 | 4.0 | >550 | <300 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7108 | -氮化铝填充干膜 -高熔融流动温度>135° C | >1×1014 | >4.0 | >550 | <900 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7135 | -高熔融流动（>135° C）--氧化铝填充干膜。 | >1×1014 | 2.0 | >550 | >800 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7135-KP | -高熔体流量 @ >135° C -卡普顿内衬 | >1×1014 | 2.0 | >5000 | >800 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7138 | -氮化铝填充干膜-->150° C的高熔融流动度 | >1×1014 | 4.0 | >550 | >700 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7138-2KP | -高熔体流量 @ >135° C -卡普顿内衬 | >1×1014 | 4.0 | >3000 | >800 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7175 | -Puncture Resistant Pad ->1500V Insulation @ 3 mil -Polyimide laminates available | >1×1014 | 1.8 | >750 | NA | -55 |
| COOL-PAD™ CP7178 | -非固化-不固化-不流动-热敏垫垫-可提供聚酰亚胺层压板 | >1×1014 | >3.0 | 550 | NA | -45 |
| COOL-PAD™ CP7505 | -熔体流动温度为55°C--氧化铝填充干垫 | >1×1014 | 1.8 | >550 | <40 | -55 |
| COOL-PAD™ CP7506-HFT | -高流量@50°C -单面粘性薄膜 | >1×1014 | 4.0 | >550 | <100 | -55 |
AI Technology还提供许多其他的相变和非相变材料作为导热材料使用，可能在我们的网站上没有显示。请转到产品申请表，以获得我们办公室对您的具体应用的推荐。
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导电式可压缩相变热界面材料和原位固化热界面粘合剂
| AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 导热系数(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) |
|---|---|---|---|---|---|
| COOL-BOND® CB8130 | -高熔融 性 -干膜，易于处理。 | <1×1014 | >3.0 | 550 | -45 |
| COOL-BOND® CB8130-XT | -超高导热性 -超高导电性 | <2×10-4 | >16 | >400 | -55 |
| COOL-BOND® CB8133 | -镀银充铜 -低成本解决方案 | <5×10-3 | >8 | >800 | -55 |
| COOL-BOND® CB8205-EJD | -原位固化 >60° C -300 psi 模切粘结强度（应用时）。 | <5×10-3 | >5.7 | >600 | -25 |
| COOL-BOND® CB8250-E | -可交联 的压力敏感型 -提高粘结强度。 | <5×10-3 | >3.6 | >1000 | -55 |
| COOL-PAD™ CP8550 | -相变 - 干垫 | <4×10-4 | >9.0 | >100 | -55 |
| COOL-PAD™ CP8550-HF | -相变 - 干垫 -大流量 | <4×10-4 | >9.0 | >100 | -55 |
| COOL-PAD™ CP8550-HFT | -电学和热学 -地平面接口。 | <4×10-4 | >9.0 | >100 | -60 |
| COOL-PAD™ CPR8850 | -非固化 -可压缩的相变垫 | <5×10-4 | >9.4 | 不适用 | -60 |
| COOL-PAD™ CPR8850-XT | -非固化 - 可压缩的相变垫子 | <5×10-4 | >9.4 | 不适用 | -60 |
| COOL-PAD™ CPR8853 | -非固化 - 可压缩的相变垫子 | <5×10-3 | >9.4 | 不适用 | -60 |
AI Technology还提供许多其他的相变材料，这些材料都是电和/或导热界面材料，但我们的网站上没有显示。请访问产品申请表，以获得我们办公室对您的具体应用的推荐。
