• 领英
  • 脸书
  • 推特
  • 郵件
  • 访问AIT中国
电话：+1 (609) 799-9388+1 (609) 799-9388
  • 0购物篮
美亚科技材料（AI Technology, Inc.)
  • 公司介绍
    • 关于我们
    • 法律方面
  • 产品介绍
    • Build-Up Film (BUF) Adhesive Pre-Preg for 3-D Semiconductor and Chiplet Applications
      • Low Dk and Df Build-Up Films and Beyond
      • Build-Up Film with 8-18 PPM/°C CTE
    • 模切胶、DAF和DDAF。
    • 晶圆加工粘合剂和解决方案
      • 具有清洁脱模功能的临时粘结剂解决方案。背磨和3D晶圆加工
      • 在一次性载体上使用晶圆加工胶，使晶圆加工量成倍增长。
      • 高地形凸起晶片的晶圆加工。顺应性、无应力的临时粘结胶水
      • 用于SiC、蓝宝石、GaN和GaAs晶圆的背磨蜡粘合剂解决方案。
      • 激光脱粘，高Tg，临时粘接解决方案
      • 倍增晶圆背磨产量。一次性载体上的临时粘接剂的回磨加工
      • 晶圆加工用临时粘结膜和旋涂粘合剂
      • 用于无应力和高形貌临时粘接的晶圆加工胶粘剂。
      • Wafer-Panel Level Processing (FOWPL-FOPLP) Temporary Bonding Mold Release Tapes
    • 背磨和切割带及解决方案
      • 晶圆切割带
      • 晶圆和基板减薄 蜡膜和蜡膜的临时粘接。
      • 晶圆背磨带
      • 蚀刻真空室用临时粘结热脂胶体
      • 背磨用临时粘结膜和旋涂胶粘剂
      • 用于SiC、蓝宝石、GaN和GaAs晶圆的背磨蜡粘合剂解决方案。
      • 倍增晶圆背磨产量。一次性载体上的临时粘接剂的回磨加工
      • 切割和研磨带常见问题
    • 基材和部件连接胶
      • 元件和基材粘贴胶
      • 基材附着膜粘合剂
    • 底部填充和顶部封装
      • Melt-Flow Film Underfills
      • Capillary Liquid Underfills
      • 用于保护COB的Glob-Top化合物。
    • 热界面材料(TIMs)
      • 可压缩和相变界面材料
      • 热熔带粘合剂和热熔环氧树脂
      • 热凝胶和润滑脂
      • 热应力管理提示和常见问题
      • 对AI Technology热界面材料（TIM）的评价
    • Cavity Electronic Packaging Lid-Seal Solutions
      • Lid-Seal Adhesive and Isothermal Sealing Process
      • LCP-Grade Moisture and Corrosive Gases Barrier FLUOROSEAL®
      • Wafer Scale Cavity Electronic Packaging with FLUOROSEAL®
      • Cavity Electronic Packaging Beyond Epoxy Lid-Sealing
    • 三防漆
      • 无与伦比的保护。新类型的涂层
      • 防潮、防盐雾和防水浸泡的保形涂料
      • PWB 遮蔽带，涂料和凝胶
      • 关于三防漆的常见问题(FAQ)
      • 客户评价
    • 防紫外线和防腐蚀涂料
      • 抗紫外线和阻挡保护涂料
    • EMI/RFI屏蔽涂料和密封剂
      • 可压缩垫片板
      • EMI屏蔽层板胶和导电密封剂。
      • 熔融型盖子保护罩
      • 防静电涂料和材料
      • EMI 屏蔽技巧和常见问题
    • Coupler Flexible Circuit Substrates
      • Single-Clad Coupler for Single-Sided Flex Circuit Substrates
      • Double-Clad Coupler for Double-Sided Flex Circuit Substrates
      • Coupler Prepreg and Adhesive Film for Multilayer Flex Circuit Substrates
    • 金属芯印制电路板用绝缘金属基材
    • 太阳能
      • 导热背板
      • 透明封装PVDF前片
      • 瞬时熔融粘接标签解决方案
      • 太阳能增强保护涂料、密封胶和胶粘剂
    • LED热界面材料
    • Electric Vehicle (EV) Battery Packaging
      • Thermal Gap Filling Potting Gel for Cylindrical Cell Packing
      • High Compressibility, High Temperature Applicable, High Thermal Conduction Fire-Retardant Thermal Interface Pads for EV Battery Assembly
      • Other Thermal, Electrical and Mechanical Interface Material Solutions for EV Automotive Applications
    • 汽车电子胶粘剂和TIM
    • CPU的芯片附件和TIM
    • 工业和消费类胶带、粘合剂、涂料和密封剂。
      • 用于保护电气和金属部件的三防漆
      • 高温应用的标签和薄膜带。
    • 定制胶粘剂和材料
  • 应用分析
  • 资源简介
    • 数据表
    • 测试数据结果
    • IPC-CC-830C
    • 粘合原理
    • 返工流程
    • 来自AI Technology的白皮书
    • 专利和知识产权
    • 符合美国宇航局放气标准
    • 符合MIL-STD 883C 5011.4标准。
    • ISO 9001:2015认证
    • 夏普证书
    • Conflict Minerals Policy
    • 下载表格
    • Replacement Adhesive Products
    • Informational Brochures
    • AIT Coatings Feature Article
  • 新闻与节目
    • 新闻发布
    • AIT晶圆加工粘合剂网络研讨会
    • AIT保形涂料网络研讨会
    • 博客
    • 即将举办的贸易展
  • 网上商店
  • 检索
  • 菜单

数据表

COOL SILVER G4

COOL SILVER G5

CB7078

CB7208-EDA2

CC7130-PRTC CONFORMAL COATING

CP7508

CP8503-HF

EG7635

EG7655

EG8050

EG8050-HC

ESP8350

ME7155

ME7158

ME7159

ME7155-SC4 PRIMA BOND

ME7650-RC PRIMA BOND

ME8155-M

ME8412 PRIMA焊料

ME8418 PRIMA焊料

ME8418-SC模子附件

ME8452

ME8452-A型焊料

ME8456

ME8630-SSC模具附件

ME8650-RC直插式模具附件

RTK7659

SC7130-CC CONFORMAL COATING

TC8750

TK7755

TK7759

TP7205

TP7209

TP7855

TP8205

 

2001-2021年，AI技术公司版权所有。
  • 领英
  • 脸书
  • 推特
  • 郵件
滚动到顶部
  • English