预制盖子密封液及加工
1.将盖子的设计图发给我们的销售工程人员。
如果在面板或晶圆上做预制件，用重复装置做预制件是最划算的。
2.审查和批准盖子设计
3.3. AI Technology根据重复装置图案生产B级粘合剂预制件。
4.4.将盖子、面板或晶片的盖子放置在不干胶预制板上。
5.5. 将带有预成型胶的盖子放在装置上
6.6. 将盖子固化到设备上
引导和观察粘合剂的流动情况，以覆盖盖子周长。
AI Technology预制件通常是大流量的，可以观察到各方面的密封性。
7.7. 征税装置
8.封条和其他质量的测试
盖子密封预制件及加工
AI Technology正在申请专利的可焊接绝缘盖子和晶圆级MEMS和光学盖子解决方案（美国专利#6,432,253；6,428,650；6,409,859；6,136,128）代表了盖子密封领域的一些创新解决方案。当可焊接的盖子密封应用到绝缘盖子上时，如用于光学盖子的玻璃、用于大型和小型元件的陶瓷盖子、用于高性能元件的LCP（液晶聚合物）以及用于MEMS和晶圆级封装的盖子密封，代表了可靠性和性能方面最具成本效益的解决方案。
- 唯一经过验证的聚合物盖子密封解决方案，可通过精细和毛漏测试。
- 无与伦比的高温稳定性，可承受300°C的焊接温度。
- 适用于大批量的部件盖子密封
- 适用于CCD和光学器件，当使用玻璃盖子时，非常适合使用CCD和光学器件。
玻璃、陶瓷和LCP盖
| AI Technology产品 | Process & Characteristics | 最小盖子宽度(mils) | 毛漏和细漏 | 绝缘层的介电强度(Volt/mil) |
|---|---|---|---|---|
| ESP7675-HF |
| 6 | Pass | >1000 |
导电盖
| AI Technology产品 | Process & Characteristics | 最小盖子宽度(mils) | 毛漏和细漏 | 绝缘层的介电强度(Volt/mil) |
|---|---|---|---|---|
| ESP8680-HF |
| 6 | Pass | >1000 |
EMI Metal Caps and Lids
| AI Technology产品 | Process & Characteristics | 最小盖子宽度(mils) | Bond Strength (psi) | Electrical Resistivity(ohm-cm) |
|---|---|---|---|---|
| CB8250-E(压敏型，原位固化) | 适用于250微米或更宽的平面贴合面积。低成本预涂在您的零件或您的设计上。高温下，粘接后的原位固化，可提高粘接强度。可在环境中储存12个月以上。 | 3 | >600 | 5×10-4 |
| CB8130(130°C下的瞬间熔化粘接) | 适用于250微米或更宽的平面贴合面积。低成本预涂在您的零件或您的设计上。高温下，粘接后的原位固化，可提高粘接强度。可在环境中储存12个月以上。 | 3 | >600 | 5×10-4 |
| CB8133(130°C下的瞬间熔化粘接) | 适用于250微米或更宽的平面贴合面积。低成本预涂在您的零件或您的设计上。高温下，粘接后的原位固化，可提高粘接强度。可在环境中储存12个月以上。 | 3 | >600 | 2×10-2 |
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