盖子密封性能

预制盖子密封液及加工

1.将盖子的设计图发给我们的销售工程人员。

如果在面板或晶圆上做预制件,用重复装置做预制件是最划算的。

2.审查和批准盖子设计

3.3. AI Technology根据重复装置图案生产B级粘合剂预制件。

4.4.将盖子、面板或晶片的盖子放置在不干胶预制板上。

5.5. 将带有预成型胶的盖子放在装置上

6.6. 将盖子固化到设备上

引导和观察粘合剂的流动情况,以覆盖盖子周长。

AI Technology预制件通常是大流量的,可以观察到各方面的密封性。

7.7. 征税装置

8.封条和其他质量的测试

盖子密封预制件及加工

AI Technology正在申请专利的可焊接绝缘盖子和晶圆级MEMS和光学盖子解决方案(美国专利#6,432,253;6,428,650;6,409,859;6,136,128)代表了盖子密封领域的一些创新解决方案。当可焊接的盖子密封应用到绝缘盖子上时,如用于光学盖子的玻璃、用于大型和小型元件的陶瓷盖子、用于高性能元件的LCP(液晶聚合物)以及用于MEMS和晶圆级封装的盖子密封,代表了可靠性和性能方面最具成本效益的解决方案。

  • 唯一经过验证的聚合物盖子密封解决方案,可通过精细和毛漏测试。
  • 无与伦比的高温稳定性,可承受300°C的焊接温度。
  • 适用于大批量的部件盖子密封
  • 适用于CCD和光学器件,当使用玻璃盖子时,非常适合使用CCD和光学器件。

玻璃、陶瓷和LCP盖

AI Technology产品 Process & Characteristics最小盖子宽度(mils)毛漏和细漏绝缘层的介电强度(Volt/mil)
ESP7675-HF
  • 晶圆或器件面板
  • B级大流量预处理机
  • 常温储存6个月
  • 易于定制
  • 可承受300℃焊接
6Pass>1000

导电盖

AI Technology产品 Process & Characteristics最小盖子宽度(mils)毛漏和细漏绝缘层的介电强度(Volt/mil)
ESP8680-HF
  • 晶圆或器件面板
  • B级大流量预处理机
  • 常温储存6个月
  • 易于定制
  • 可承受300℃焊接
6Pass>1000

EMI Metal Caps and Lids

AI Technology产品 Process & Characteristics最小盖子宽度(mils)Bond Strength (psi)Electrical Resistivity(ohm-cm)
CB8250-E(压敏型,原位固化)适用于250微米或更宽的平面贴合面积。低成本预涂在您的零件或您的设计上。高温下,粘接后的原位固化,可提高粘接强度。可在环境中储存12个月以上。3>6005×10-4
CB8130(130°C下的瞬间熔化粘接)适用于250微米或更宽的平面贴合面积。低成本预涂在您的零件或您的设计上。高温下,粘接后的原位固化,可提高粘接强度。可在环境中储存12个月以上。3>6005×10-4
CB8133(130°C下的瞬间熔化粘接)适用于250微米或更宽的平面贴合面积。低成本预涂在您的零件或您的设计上。高温下,粘接后的原位固化,可提高粘接强度。可在环境中储存12个月以上。3>6002×10-2

欲了解更多信息和推荐帮助,请联系AI Technology销售和工程部。

AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系:1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真:609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040(美国东部时间)和传真:609-799-9308