背磨用临时粘结膜和旋涂胶粘剂
相关的晶圆加工临时粘合膜和旋涂膜。
- 晶圆基片薄化自旋涂层和薄膜
- 带缓冲层和不带缓冲层的晶圆研磨胶带
- 高真空干式蚀刻热界面材料
可压缩和保形层与薄薄的UV释放压力敏感层耦合，可使晶圆上的倒装片凸块和基板上的焊球被平面化，以便进行反磨。
高真空干式蚀刻临时粘接热敏胶
- 高真空蚀刻室中的高热润滑脂-胶体粘接技术
- 高真空蚀刻室用高热粘合垫
| 属性/参数 | CGR7016/CGR7018 |
| 粘接强度（操作） | 毛细管，10 psi的剪切力 |
| 清除（方法） | 含/不含加热的IPA |
| 真空能力 | 10-12的压力 |
| 化学和蚀刻公差 | 经证实的，优秀的 |
| 介电强度(伏特/密尔) | >250 |
| Device Push-off Strength (psi) | >10 |
| 密度（克/cc） | 2.5 |
| Thermal Conductivity | > 4.0 W/m-°C |
| 最大连续工作温度(°C)(°C) | > 150 |
| Electrical Resistivity | >10¹⁴欧姆-cm |
AI Technology背磨稀料 "WAX "和胶带的特性
- 旋涂IPA可溶性蜡和薄膜，用于晶圆和基片的薄化。
- 带倒装芯片凸块和带焊料凸块的晶圆背面研磨
| PARAMETER | BGL-7090、BGF-7090、BGF-7090 | BGL-7160, BGF-7160 | BG-缓冲胶 |
| 操作温度能力 |
| ||
| 临时粘合层厚度 |
| ||
| 模切结合强度 |
| ||
| 操作温度能力 |
| ||
| 脱胶温度和机理 |
| ||
| 清理媒体 | 异丙醇（IPA） | 异丙醇（IPA） | 异丙醇（IPA） |
| 水射流阻力 | 优秀 | 优秀 | 优秀 |
临时粘接蜡和薄膜是一种成本最低、效果最好的薄化基材和硅片的手段之一。
AI Technology应用工程、销售、化学家和材料科学家随时准备为您的特殊需求和应用提供服务。请使用联系/申请协助页面告知我们您的要求。
AI Technology技术销售和服务部门也可以通过以下方式联系：1-609-799-9388或1-800-735-5040 (美国东部时间)和传真：609-799-9308。1-609-799-9388或1-800-735-5040（美国东部时间）和传真：609-799-9308