耦合器是一种新型的有机覆铜层压板，具有40-50微米的分子柔性介电层和1/4盎司的薄铜层，可用于超薄元件和电路板。
AI Technology专利（美国专利#7,154,046；6,717,819；6,580,035；6,581,276；6,108,210；6,297,564；6,665,193；6,973,716））柔性电路基板（FCS）是一种有机覆铜板，它与传统FCS有两个基本的区别，使其具有无与伦比的可靠性能。
- 其采用AI Technology专有的柔性水电绝缘层，取代了聚酰亚胺胶或真空沉积铜层压板，实现了无应力和高速电路和互连。
- 无与伦比的高温稳定性，可承受300℃的高温焊接。
- 多层能力，具有相同的柔性介质铜预浸料，可在低于14psi和125°C或更高的低压下进行层压。
- 更薄的预浸料有24英寸宽度的卷筒。
- 较厚的预浸料有24英寸×24英寸的板材。
- 非常适用于柔性电路、细间距插接器、电源和LED元件、模块。
用于柔性电路和插接器的柔性预浸机
| AI Technology产品 | 特征 | 铜的厚度(盎司) | 电介质厚度(mils) | 公称堆栈厚度(mils) | 绝缘层的介电强度(Volt/mil) | 绝缘层的介电常数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 耦合器TMCPR-CU-1.00 |
| 1 | 2 | 3.5 | >1000 | 3.1 |
| 耦合器TMCPR-CU-0.50 |
| 1/2 | 2 | 2.75 | >1000 | 3.1 |
| COUPERTMCPR-CU-0.25 |
| 1/4 | 2 | 2.38 | >1000 | 3.1 |
灵活的电源和LED模块预处理
| AI Technology产品 | 特征 | 铜的厚度(盎司) | 热阻(°C/W-in2) | 公称堆栈厚度(mils) | 绝缘层的介电强度(Volt/mil) | 绝缘层的介电常数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 耦合器TMTPR-CU-1 |
| 1 | <1.1 | 88 | >1000 | 4.5 |
| 耦合器TMTPR-CU-2 |
| 2 | <1.1 | 115 | >1000 | 4.5 |
| COUPERTMTPR-CU-X |
| 自定义 | <1.1 | 自定义 | >1000 | 4.5 |
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