金属芯印刷电路板用绝缘金属基板层压板(MCPCB)
- 用于LED和高功率模块
发光二极管（LED）照明和LED显示屏需要高散热性能、低成本的LED基板和长期可靠性。AI Technology绝缘金属基板层压板是这些金属芯印刷电路板(MCPCB)应用的理想之选，可提供大批量、快速交货，且成本在行业内最低。
AI Technology专利（美国专利#7,154,046；6,717,819；6,580,035；6,581,276；6,108,210；6,297,564；6,665,193；6,973,716）绝缘金属基板提供了无与伦比的热性能和可靠性。 AI Technology绝缘金属基板与传统的绝缘金属基板有以下几个方面的区别。
- LED基板含有印刷电路板用的绝缘金属。
- AI Technology使用的是一种专有的柔性热介电绝缘层，而不是导热性的硬质玻璃纤维环氧树脂层压板，从而形成了具有低热阻的、无应力、无翘曲的热包铜层压板。
- 通过消除玻璃纤维织物，在绝缘层中具有无与伦比的导热性能。
- 高温稳定性，可承受300℃的焊接。
- 多层能力，具有相同的柔性介质包铜预浸料，可在14psi以下压力和125°C或更高的温度下进行层压。
- 底层金属板，铝和铜的选择从35密耳到350密耳。
- 更薄的绝缘金属基材和预浸料可采用12英寸宽度的卷材。
- 较厚的绝缘金属基材和预浸料有12英寸乘24英寸的板材。
- 是电源和LED元件和模块的理想选择。
AI Technology绝缘金属基板层压板用于金属芯印刷电路板(MCPCB)的绝缘金属基板层压板在该类热基板中具有最低的热阻。AI Technology的导热层压板可提供1、2或4盎司的铜材，在40或60密耳铝板上铺设20英寸×24英寸的铝板，介电层为75微米。AI Technology IMTS具有无可比拟的优势，例如具有2倍的导热性和零内应力，可实现长期可靠性。
在用绝缘金属导热基板制成的功率器件上，可以方便地附加一个散热片。AI Technology导热胶以其低热阻和易于使用的导热胶浆或薄膜而闻名。
单面绝缘金属（金属芯印刷电路板，MCPCB）基板，用于电源和LED模块。
用于高性能MCPCB的Cool-Clad™ CXP系列的典型介电特性。
| 属性/参数 | 价值 |
| 电介质层的电阻率 | >10¹⁴欧姆-cm |
| 25微米厚度时的介电层的介电强度（伏特/密尔）。 | >1000 V/mil |
| 介质层的玻璃化温度(°C) | 200 |
| 剥离强度 o 介电层（磅/英寸）。 | >6 |
| 器件介电层的抗压强度(psi) | >2000 |
| 介质层硬度(类型) | > 95 (D) |
| 介质层的固化密度(克/cc) | 2.5 |
| 介质层的导热性能 | 3 W/m-°C |
| 层压板的线性热膨胀系数(ppm/°C) | 19 |
| 最大连续工作温度(°C)(°C) | 250 |
用于柔性电路MCPWB的Cool-Clad™ ESP系列的典型介电特性。
| 属性/参数 | 价值 |
| 电介质层的电阻率 | >10¹⁴欧姆-cm |
| 75微米厚度时的介电层的介电强度（伏特/密尔）。 | >1000 V/mil |
| 介质层的玻璃化温度(°C) | -55 |
| 剥离强度(磅/英寸) | >3 |
| 粘合剂层的设备推开强度(psi) | >1500 |
| 粘合剂层的硬度（类型） | > 80 (A) |
| 粘合剂层的介质固化密度(克/cc) | 2.5 |
| 粘合剂层的热传导性 | 3 W/m-°C |
| 层压板的线性热膨胀系数(ppm/°C) | 19 |
| 最大连续工作温度(°C)(°C) | > 180 |
| AI Technology产品 | 特征 | 铜的厚度(盎司) | 热阻(°C/W-in2) | 公称堆栈厚度(mils) | 绝缘层的介电强度(伏特/密尔) | 绝缘层的介电常数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-1 |
| 1 | <1.5 | 65/66 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-2 |
| 2 | <1.5 | 67/68 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ (CXP或ESP) CC-AL-SS-3 |
| 3 | <1.5 | 68/69 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-4 |
| 4 | <1.5 | 70/71 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-5 |
| 5 | <1.5 | 72/73 | >3000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP CC-AL-SS-6 |
| 6 | <1.5 | 73/74 | >3000 | 4.5 |
电源和LED模块用双面覆铜板(金属芯印刷线路板)
| AI Technology产品 | 特征 | 铜的厚度(盎司) | 热阻(°C/W-in2) | 公称堆栈厚度(mils) | 绝缘层的介电强度(伏特/密尔) | 绝缘层的介电常数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| COOL-CLAD™ CXP CC-CU-DS-1 |
| 1 | <1.1 | 65/66 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP C-CU-DS-2 |
| 2 | <1.1 | 67/68 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP CU-DS-3 |
| 3 | <1.1 | 69/70 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP CC-CU-DS-X |
| 自定义 | <1.1 | 自定义 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ CXP CC-CU-OX-DS-X |
| 自定义 | <1.1 | 自定义 | >3000 | 3.9 |
用于电源和LED模块的柔性热包铜预制件
| AI Technology产品 | 特征 | 铜的厚度(盎司) | 热阻(°C/W-in2) | 公称堆栈厚度(mils) | 绝缘层的介电强度(伏特/密尔) | 绝缘层的介电常数 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| COOL-CLAD™ ESP CU-1 |
| 1 | <1.1 | 5/6 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ ESP CU-2 |
| 2 | <1.1 | 7/8 | >1000 | 4.5 |
| COOL-CLAD™ ESP CU-X |
| 自定义 | <1.1 | 自定义 | >1000 | 4.5 |
典型的Cool-Clad™多层加工参数。
| 冷包板预处理CXP的预处理 | CXP7685-PP |
| 储存和保质期 | 原包装环境 |
| 层压温度、压力和时间 | 150-175°C/10-15 psi/>30秒 |
| 固化后（无压力 | 与覆膜温度相同 |
| 冷包材的预处理 | ESP7455-PP |
| 储存和保质期 | 原包装环境 |
| 层压温度、压力和时间 | 150-175°C/10-15 psi/>30秒 |
| 固化后（无压力 | 与覆膜温度相同 |
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可焊接柔性电路铜箔层压板（COUPLER-C）。
| 特征 | 单位 | 调理 | 典型值 | 规格 |
|---|---|---|---|---|
| 体积电阻率 | 莫姆-厘米 | C-96/35/90 | 5X107~5X108 | 106 |
| 表面电阻率 | 墨家 | C-96/35/90 | 5X105~5X106 | 105 |
| 许可率1MHz | – | C-24/23/50 | 3.9-4.5 | 5.4 |
| 损耗切线 1 MHz | – | C-24/23/50 | 0/013-0.020 | 0.035 |
| 弧线阻力 | 秘书部 | D-48/50 + D-0.5/23 | 100 | 60 |
| 绝缘体分解 | KV | D-48/50 | 45 | 40 |
| 吸湿性 | % | D-24/23 | 0.01-0.20 | 0.35 |
| 可燃性 | – | C-24/23/50+E-24/125 | 94V0 | 94V0 |
| 去皮强度1盎司 | Lb/in | 288°C浮焊 | 8 | 8 |
| 热应力 | 秘书部 | 288°C 焊剂浸渍 | 600 | 300 |
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