可焊接的柔性单面和双面铜层压板

可焊接的柔性单面和双面铜箔基板柔性电路基板材料

AI Technology专利(美国专利#7,154,046;6,717,819;6,580,035;6,581,276;6,108,210;6,297,564;6,665,193;6,973,716),以铜为柔性电路材料的分子柔性介电层压板(COUPLER™)与传统的聚酰亚胺铜层压板在两个基本方面的区别,使其具有无与伦比的可靠性和成本效益。

  • Instead of high Tg polyimide or liquid crystal polymer (LCP) substrate materials that requires either the use of acrylic
    adhesives or costly evaporated metal deposition, its uses AIT proprietary molecularly flexible dielectric to produce stress-free
    and solderable flexible substrate material for flexible circuits and component interposers.
  • 作为柔性电路材料使用时,可在300℃的高温下承受焊接,具有无与伦比的高温稳定性。
  • 多层能力,具有相同的柔性介电铜包覆预浸铜的柔性电路材料,可在14psi以下、125℃或更高的低压下进行层压。
  • 更薄的COUPLER™软性电路基板和预浸软性电路材料,可提供24英寸宽度的卷状材料。
  • 较厚的COUPLER™柔性电路基板和柔性电路预浸料可提供24英寸×24英寸的片材。
  • 最适合于成本较高的聚酰亚胺铜层压板柔性电路材料的替代,提高电路速度和可靠性。

单面覆铜板柔性电路材料基板

AI Technology产品 特征铜的厚度(盎司)热阻(°C/W-in2)公称堆栈厚度(mils)绝缘层的介电强度(Volt/mil)绝缘层的介电常数
耦合器™CC-CU-CSS-1.00
  • 柔性介质
  • 层压铜板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
1.0<1.588>10003.1
耦合器™CC-CU-SS-0.50
  • 柔性介质
  • 层压铜板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
0.5<1.575>10003.1
耦合器™CC-CU-SS-0.25
  • 柔性介质
  • 层压铜板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
0.25<1.560>10003.1
CC-CU-SS-X耦合器™
  • 柔性介质
  • 层压铜板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
自定义<1.5自定义>10003.1

双面铜层压板 柔性电路用软性电路、插接器和模块用双面铜层压板

AI Technology产品 特征铜的厚度(盎司)热阻(°C/W-in2)公称堆栈厚度(mils)绝缘层的介电强度(Volt/mil)绝缘层的介电常数
耦合器™CC-CU-DS- (0.25/0.25)
  • 柔性热介质
  • 铜底板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
0.25/0.25<1.166>10003.1
耦合器™CC-CU-DS- (0.50/0.50)
  • 柔性热介质
  • 铜底板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
0.50/0.50<1.188>10003.1
耦合器™ CC-CU-DS- (1.0/1.0)
  • 柔性热介质
  • 铜底板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
1.0/1.0<1.1125>10003.1
耦合器™ CC-CU-DS- (1.0/X)
  • 柔性热介质
  • 铜底板
  • 易加工性
  • 可承受300℃的焊接温度
自定义<1.1自定义>10003.1

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