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Order Fulfillment Policy
法律方面
Ormet TLPS
产品介绍
Build-Up Film (BUF) Adhesive Pre-Preg for 3-D Semiconductor and Chiplet Applications
Low Dk and Df Build-Up Films and Beyond
Build-Up Film with 8-18 PPM/°C CTE
模切胶、DAF和DDAF。
晶圆加工粘合剂和解决方案
具有清洁脱模功能的临时粘结剂解决方案。背磨和3D晶圆加工
在一次性载体上使用晶圆加工胶，使晶圆加工量成倍增长。
高地形凸起晶片的晶圆加工。顺应性、无应力的临时粘结胶水
用于SiC、蓝宝石、GaN和GaAs晶圆的背磨蜡粘合剂解决方案。
激光脱粘，高Tg，临时粘接解决方案
倍增晶圆背磨产量。一次性载体上的临时粘接剂的回磨加工
晶圆加工用临时粘结膜和旋涂粘合剂
用于无应力和高形貌临时粘接的晶圆加工胶粘剂。
Wafer-Panel Level Processing (FOWPL-FOPLP) Temporary Bonding Mold Release Tapes
背磨和切割带及解决方案
晶圆切割带
晶圆和基板减薄 蜡膜和蜡膜的临时粘接。
晶圆背磨带
蚀刻真空室用临时粘结热脂胶体
背磨用临时粘结膜和旋涂胶粘剂
用于SiC、蓝宝石、GaN和GaAs晶圆的背磨蜡粘合剂解决方案。
倍增晶圆背磨产量。一次性载体上的临时粘接剂的回磨加工
切割和研磨带常见问题
基材和部件连接胶
元件和基材粘贴胶
基材附着膜粘合剂
底部填充和顶部封装
Melt-Flow Film Underfills
Capillary Liquid Underfills
用于保护COB的Glob-Top化合物。
热界面材料(TIMs)
可压缩和相变界面材料
热熔带粘合剂和热熔环氧树脂
热凝胶和润滑脂
热应力管理提示和常见问题
对AI Technology热界面材料（TIM）的评价
Cavity Electronic Packaging Lid-Seal Solutions
Lid-Seal Adhesive and Isothermal Sealing Process
LCP-Grade Moisture and Corrosive Gases Barrier FLUOROSEAL®
Wafer Scale Cavity Electronic Packaging with FLUOROSEAL®
Cavity Electronic Packaging Beyond Epoxy Lid-Sealing
三防漆
无与伦比的保护。新类型的涂层
防潮、防盐雾和防水浸泡的保形涂料
PWB 遮蔽带，涂料和凝胶
Waterborne Solvent-Free MOISTSEAL™
关于三防漆的常见问题(FAQ)
客户评价
防紫外线和防腐蚀涂料
抗紫外线和阻挡保护涂料
EMI/RFI屏蔽涂料和密封剂
可压缩垫片板
EMI屏蔽层板胶和导电密封剂。
熔融型盖子保护罩
防静电涂料和材料
EMI 屏蔽技巧和常见问题
Coupler Flexible Circuit Substrates
Single-Clad Coupler for Single-Sided Flex Circuit Substrates
Double-Clad Coupler for Double-Sided Flex Circuit Substrates
Coupler Prepreg and Adhesive Film for Multilayer Flex Circuit Substrates
金属芯印制电路板用绝缘金属基材
太阳能
导热背板
透明封装PVDF前片
瞬时熔融粘接标签解决方案
太阳能增强保护涂料、密封胶和胶粘剂
LED热界面材料
Electric Vehicle (EV) Battery Packaging
Thermal Gap Filling Potting Gel for Cylindrical Cell Packing
High Compressibility, High Temperature Applicable, High Thermal Conduction Fire-Retardant Thermal Interface Pads for EV Battery Assembly
Other Thermal, Electrical and Mechanical Interface Material Solutions for EV Automotive Applications
汽车电子胶粘剂和TIM
CPU的芯片附件和TIM
工业和消费类胶带、粘合剂、涂料和密封剂。
用于保护电气和金属部件的三防漆
高温应用的标签和薄膜带。
定制胶粘剂和材料
应用分析
资源简介
数据表
测试数据结果
IPC-CC-830C
粘合原理
返工流程
来自AI Technology的白皮书
专利和知识产权
符合美国宇航局放气标准
符合MIL-STD 883C 5011.4标准。
ISO 9001:2015认证
夏普证书
Conflict Minerals Policy
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