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PRIMA-SOLDER™ (EG8050)是一种导电性、充满银的环氧树脂,具有出色的柔韧性,可用于粘接具有高度不匹配CTE的材料(如氧化铝与铝、硅与铜)。建议使用真空或气流烘箱在100C或125C下烘烤24小时,以通过NASA的排气测试。
EG8050可以在80-150ºC的温度下轻松返工,是大面积模具附着和基材附着等应用的理想选择,因为它能够粘合高不匹配的CTE材料。