用于元件级EMI/RFI屏蔽的超导涂层

90dB+ EMI Shielding Effectiveness from MHz to Millimeter GHz at <10-micron Coating Thickness

AI Technology在提供EMI屏蔽涂层和密封剂方面拥有超过35年的经验，推出用于5G设备的组件级EMI屏蔽的超导涂层。EMC8660在4-8微米的固化厚度下，可提供从MHz到GHz和毫米波EMI/RFI的90dB以上的屏蔽效果。如果有必要，可以使用这种AIT封装级保形超导涂层实现更厚的涂层，达到110dB的屏蔽效果。

在元件的5面精密涂层的超导性EMI屏蔽与互补支撑材料的超导性EMI屏蔽

从3G到4G的高频移动设备，其元器件距离更近，产生的信号和电磁辐射相互影响的处理或干扰。随着5G的发展和即将到来的6G蜂窝和6GHz以上的无线互联网通信，对蜂窝、计算机和通信设备的机载设备之间有效的射频电磁干扰(RFI/EMI)屏蔽效果好、成本低、节省间距的要求越来越高。EMC 8660被设计成精密涂层和固化到元件上，可以直接安装和焊接在电路板上。这些先进的超导涂层可以为4G和5G蜂窝产品提供所需的高屏蔽效果。

元件包装级导电喷涂涂层需要密封垫来保护和处理。

为了在不影响接触互连界面表面的5个面完全覆盖，必须对导电涂层进行精密的喷射喷涂，以达到不影响接触互连界面表面的精密喷涂。 互连接口侧的焊球和接触引脚必须与喷射喷涂的涂层隔离。

AI Technology提供了配套的元件封装配套的适形载体材料，可 "吸收 "互连螺柱或焊球，在环氧基导电涂层的固化温度和工艺后，容易受热释放。需要有一个能让封装的焊球和引脚被淹没的适形密封垫。

• AI Technology的HRP-100M和HRP-450M分别是100微米和450微米厚度的适形支撑载体，适用于螺栓凸起和BGA封装。
• 这些适形支撑载体可承受175℃以下的涂层固化温度。固化温度和工艺后，附着力下降。部件包装可以很容易地取下板子进行贴合。

EMC8660元件封装级EMI导电涂层是以环氧树脂为基础，预涂在元件上并完全固化，可提供超过90dB的EMI/RFI屏蔽效果，从MHz到GHz。在喷涂过程中，必须对具有焊球或互连引脚的元件进行保护。 AI Technology HRP-100M 和 HRP-450M 是 100 微米和 450 微米的焊盘，分别具有厚度适中的支撑载体，适用于螺柱凸起和 BGA 封装。 这些适形支撑载体可承受175℃以下的涂层固化。固化温度和工艺后，附着强度下降。可方便地将元件封装在板子上安装。

补救性喷气喷涂导电涂层到机载化合物上

当有导电涂层的元件已焊接到成品板上，但有EMI干扰的情况下，AI Technology EMC8130的EMI屏蔽效果不足，AI Technology EMC8130的设计是为了提供补救性的屏蔽。AI Technology EMC8130提供了额外的屏蔽效果，在不影响触点互连接口表面和附近电路板区域的情况下，对5个面进行了额外的涂层覆盖。为了不影响附近的元件和需要额外屏蔽效果的元件的下划线互连，必须将互连接口侧的焊球和接点引脚与喷射喷涂涂层隔离，以避免影响附近元件和需要额外屏蔽效果的元件的下划线互连。AI Technology提供的元件封裝邊緣絕緣保護封裝(OBS7130)，可在元件封裝邊緣的四面塗佈，作為密封劑，防止塗層與錫球及引腳接觸。OBS7130是一种能够经受住所有板级功能测试而不影响其性能的密封剂。事实上，EMC8130和OBS7130密封胶还具有额外的保护性能，可增强对潮湿、酸雨潮湿、盐雾潮湿等不良环境的保护。

EMC8130应用于板载级元件封装的EMC8130，其在MHz到GHz之间的EMI/RFI屏蔽效果超过90dB。SC7130-UVB是为大型工业应用而设计的。它被包装在即用瓶中。它是1份气干型液体涂层，不需要额外混合。机载元件封装边缘绝缘保护防潮密封(OBS7130)是先在元件的边缘上涂抹导电涂层的精密喷涂，然后在元件的边缘上涂抹。

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先进的导电环氧树脂涂料在AI Technology35年的EMI屏蔽经验的基础上发展起来的。

AI Technology在为军工电子产品提供EMI/RFI屏蔽涂层和密封剂方面拥有超过35年的经验，在提供这些元件封装级屏蔽应用方面拥有最丰富的经验。

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