热敏胶带和薄膜以及热敏胶浆料,以实现极端环境下的极致性能和操作性。
AI Technology提供了一系列具有低至零界面应力的热敏胶,在25年的时间里,其长期可靠性得到了验证。这些热敏胶包括:带状粘合剂(薄膜粘合剂)形式的热敏环氧树脂和易点胶形式的热敏环氧树脂,用于管理电子封装的模具、元件和模块层面的散热。
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热粘剂和热环氧树脂在点胶中的形态因素
AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 导热系数(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | Viscosity |
---|---|---|---|---|---|---|
ME7155 |
| >1×1014 | >1.7 | >1,800 | -25 | 276,000 (cps@ 0.5 rpm) |
ME7156 |
| >1×1014 | >1.7 | >2,400 | -25 | 144,000 (cps@ 0.5 rpm) |
ME7159 |
| >1×1014 | >11.4 | >1,800 | -25 | 310,000 (cps@ 0.5 rpm) |
ME7638-RC |
| >1×1014 | >3.0 | >3,000 | 60 | 10,000 (cps@ 0.5 rpm) TI >4.0 |
ME7658-RC |
| >1×1014 | >3.0 | >1,500 | -25 | 60,000 (cps@0.5 rpm) TI >3.0 |
电导热和导热型环氧树脂在点胶浆形态因素中的应用
AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 导热系数(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | Viscosity |
---|---|---|---|---|---|---|
EG8050 |
| <4x10-4 | >6.0 | >1,800 | -20 | 300,000 (cps@ 0.5 rpm) |
ME8456-00 |
| <4x10-4 | >12.5 | >1,200 | -20 | 60,00 (cps@ 2.5 rpm) |
ME8456-LV GS002 |
| <4x10-4 | >7.9 | >2,400 | -25 | 144,000 (cps@ 0.5 rpm) |
ME 8650-RC |
| <4x10-4 | >6.0 | >1,500 | -20 | 15,000 (cps@ 0.5 rpm) TI >4 |
导热和电绝缘热胶带和热垫薄膜胶粘剂形式的导热和电绝缘热带和热垫
AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 热传导率(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | 影片类型 |
---|---|---|---|---|---|---|
COOL-BOND® CP7138 |
| >1×1014 | >4.0 | >1000 | -55 | 无粘性干膜 预制3-12密耳(厚) |
COOL-BOND® CB7208-A |
| >1×1014 | >3.6 | 750 | -25 | 粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。 |
ESP7455 |
| >1×1014 | >2.0 | >1,500 | -45 | 无粘性干膜 预制3-12密耳(厚) |
RTK7555 |
| >1×1014 | >2.0 | >1,500 | -45 | 粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。 |
RTK7553 |
| >1×1014 | >3.6 | >1,500 | -20 | 粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。 |
导电和导热垫和胶带胶粘剂的薄膜形态系数
AI Technology产品 | 特征 | 电阻率(欧姆-厘米) | 热传导率(瓦特/m-°C) | 模具剪切力 (psi) | Tg (℃) | 影片类型 |
---|---|---|---|---|---|---|
ESP8450-WL |
| <4x10-4 | >6.0 | >1,500 | -45 | 无粘性干膜 预制3-12密耳(厚) |
RTC8750 |
| <4x10-4 | >8.0 | >1,500 | -25 | 粘性膜 预先形成3-12密耳(厚)。 |
AI Technology的压敏式热敏胶粘剂的性能已经在许多工业电脑、LED显示屏、大面积热粘合和困难的热管理应用中得到了验证。COOL-BOND PSA-3NC和COOL-BOND PSA-4TC已被专业人士和业余爱好者广泛用于将图形处理器(GPU)和内存模块与散热器和/或散热器粘合,无论是否使用机械紧固件。
COOL-BOND PSA-3NC在发热设备和散热器之间的粘接和/或热连接,在业余爱好者和游戏界受到了广泛的好评。
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