EMI 屏蔽技巧和常见问题

以下是一个有效的EMI/RFI管理解决方案的组成部分：

• 一个完整的法拉第笼子，在EMI/RFI发射组件上，与真实地面相连。
• EMI/RFI屏蔽罐或盖子是最后的手段，如果电路设计不能照顾到EMI/RFI噪声，可以随时依靠屏蔽罐或盖子。
• 当必须处理机柜内的大面积的电磁干扰/RFI问题时，由可压缩的金属弹簧或导电橡胶制成的良好的EMI/RFI垫圈是一个解决方案。
• 如果需要透视窗的话，在透明窗上加黑网是一个很好的解决方案。
• 如果仍有EMI/RFI漏电现象，用好的导电填缝剂就能解决。
• 屏蔽材料的电导率直接关系到溶液的屏蔽效果，其次是屏蔽材料的厚度。
• 目前，当屏蔽罐内的元件必须要清除热量时，沿顶部表面的通风孔是唯一的解决方案。

实施上述解决方案后，可能出现的一些坑。

• 屏蔽罐或盖子的尺寸和形状的大小和形状，总有可能会产生一些较高频率的潜在共振，从而使遵从性失调。
• 只要使用了两种不同的金属（包括填充导电垫圈、粘合剂、涂层和填缝剂），都可能发生氧化和电化学腐蚀。
• 焊接的盖子虽然提供了最好和最稳定的屏蔽，但要拆除任何一个部件进行返工，成本会很高。

• 由于大多数商用设备的无铅焊接要求，EMI/RFI屏蔽罐/盖子必须与其他元件同时焊接。这个过程使得后续的目视检查几乎不可能进行。
• 由于加工温度高达250-300°C，因此，通过拆下盖子/罐子来进行维修的难度更大，对电路板上的元件也更不利。
• AI Technology有一种解决方案，可以直接放置在屏蔽罐/罐盖上，无需焊接。盖子或罐子上预涂了一种压敏导电胶，使用相同的几何形状形成机械附着粘接和电气接地。

• 在EMI/RFI屏蔽罐/罩外加装通风孔和风扇，只能达到基本的散热效果，而在EMI/RFI屏蔽罐/罩外加装通风孔和风扇，只能达到一个基本的散热效果，即不到一瓦特。而现在通信领域使用的高功率芯片，可能需要在EMI/RFI屏蔽的同时，还需要更好的热管理。
• AI Technology有一种可压缩相位变化垫的专利热解决方案，可在安装到电路板上之前，预先涂抹到EMI/RFI屏蔽罐/盖子上。为了获得最佳效果，在将盖子加热到60°C以上，然后再将其放置到同时需要热屏蔽和EMI屏蔽要求的元件或模块上。这个温度允许良好的流动，以最大限度地减少残留的空气间隙。

• 传统意义上的现成放置垫片的方法在材料方面是最经济实惠的方法，但在制造方面可能成本较高。
• AI Technology可以根据特定的工程图纸提供预成型的异形垫片，并使用导电压敏胶，作为大批量的EMI/RFI垫片的替代产品。
• 使用预成型垫片可以在大批量的生产过程中具有极高的成本效益和更快的生产速度。

• 目前市场上大多数铜带在使用时的问题是，它们提供了短期的符合性，是暂时性的解决方案，但缺乏长期的可靠性。
• 导电性EMI/RFID填缝材料可应用于目前的垫片区域。
• 如果您正在做新项目或为新项目设计，您可能希望使用AI Technology公司提供的本征导电压敏铜带。AI Technology使用专有的Z轴导电压敏铜带，可提供更好的Emi/RFI屏蔽效果。XY不连续可能有助于最大限度地减少可能出现的残留谐振噪声。