芯片胶

切割模贴膜(DDAF)或切割模贴带(DDAT)

芯片规模封装，堆叠式芯片封装，通过填充和底层填充，通过硅(STV)封装

AI Technology, Inc.公司在20世纪80年代初率先将柔性模贴膜和膏状粘合剂用于大型芯片和芯片粘接。此后，该公司成功地扩展了其胶粘剂产品线，提供了行业内最广泛的选择。AI Technology模粘膜粘合剂的设计是为了实现性能和制造效率的结合。

平衡高Tg，使其易于线粘合和成型，以及模粘剂中的应力消除能力，是AI Technology模粘剂可靠性的关键，并精心设计成AIT模粘剂。

以下是几个例子。

1.典型模具的快速固化模具粘胶膏。

• 在150-250°C下快速固化，几秒钟内完成
• 在250°C时保持300 psi以上的粘合强度，可实现快速的线上粘合
• 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
• 适用于小于1厘米的模具
• 例子：ME7635-RC，ME8630-RCME7635-RC，ME8630-RC
• 超高温，300°C连续使用膏状胶粘剂
• 例如：MC7888、MC8880。MC7888、MC8880

2.快速固化大型模具用胶粘剂。

• 在150-250°C下快速固化，几秒钟内完成
• 在150°C时保持300psi以上的粘合强度，用于典型的线材粘合。
• 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
• 适用于1厘米以上的模具
• 例子：ME7655-RC，ME8650-RCME7655-RC，ME8650-RC

3.快速固化模贴膜(DAF)粘合剂，用于叠片包装。

• 在80-150°C的温度下，在4-8psi的最小压力下，在几秒钟内就能达到80-150°C的温度，并在4-8psi的最小压力下，进行了拉伸。
• 在特定温度下无压力快速固化
• 在250°C时保持300 psi以上的粘合强度，可实现快速的线上粘合
• 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
• 适用于小于1厘米的模具
• 例子：ESP7670-WL、ESP8680-WLesp7670-wl， esp8680-wl
• 超高温、300°C连续使用的超高温适用薄膜胶粘剂
• 例子。CXP7888, CXP8880

4.4.快速固化的模贴膜(DAF)胶粘剂，用于可靠地堆叠芯片封装的大型模具。

• 在125-150°C的温度下，在4-8psi的最小压力下，在几秒钟内就可以完成的工作。
• 在特定温度下无压力快速固化
• 在150°C时保持300psi以上的粘合强度，用于典型的线材粘合。
• 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
• 适用于1厘米以上的模具
• 例子。esp7450-wl， esp8450-wl

AI Technology技术将其紫外光释放切割带（UVR 250）和快速固化的在线 "Tack-and-Cure "模贴膜粘合剂（ESP7660、CXP7860）结合在一起，实现了堆叠芯片封装的极致可制造性。

AI Technology Dicing Die-Attach Film (DDAF)不同于传统的B阶段薄膜胶，其独特的分子结构可实现快速熔融流动，可实现低温低压粘附，然后无压力后固化。

其他特种模具附件应用

1.可丝网印刷的快速固化模贴膜（DAF）粘合剂。

• 可丝网印刷
• 在80-150°C的温度下，以4-8psi的最小压力在几秒钟内快速固化，在选择的温度下无压力快速固化。
• 在250°C的温度下，在几秒钟内进行替代性的在线粘性和固化。
• 在250°C时保持300 psi以上的粘合强度，可实现快速的线上粘合
• 分子设计，具有低吸湿性和高温稳定性。
• 适用于小于1厘米的模具
• 例如：LESP7670-WL、LESP8680-WLLESP7670-WL，LESP8680-WL

2.超高导热性的模贴胶浆。

• 经过验证的军用电子设备和热性能
• 高温稳定性的分子设计
• 适用于大型和小型模具
• 例子。ME8456-DA，ME8650-RCT

3.3.超高温稳定的模贴膜和糊状粘合剂，适用于300℃的连续应用。

• 用于军用电子和高温电子的分子工程互穿网络薄膜和浆料粘合剂
• 分子结构设计，具有高温度稳定性和低CTE，高抗湿性的特点。
• 适用于大型和小型模具
• 膏状模粘剂的例子。MC7888、MC8880
• 薄膜模粘剂的例子。CXP7888, CXP8880

4.倒装片直接接触薄膜和液体底层填充，用于堆叠式芯片封装和通过硅通（STV）填充。

• 用于军用电子和高温电子的分子工程互穿网络薄膜和浆料粘合剂
• 分子结构设计，具有高温度稳定性和低CTE，高抗湿性的特点。
• 适用于大型和小型模具
• 翻转片直接贴膜和粘贴胶的例子。cm7880, cxp7880-uf

热界面材料性能的比较。较低的温升代表了热界面材料将功率电子器件产生的热量传递给通过强制循环空气向环境散热的散热片（带风扇）的效率的衡量。热界面材料的厚度对散热效率也有很大的影响，应在物理结构或结构允许的范围内尽量减少。特定的热界面材料的有效性不能通过宣称的甚至是测量的散装导热系数数据或值来轻易预测。 热界面材料与基体在各自的界面上的热阻对于薄的结合线或界面厚度来说，热界面材料对基体的热阻是很重要的，它代表了 "耦合效率"，是无法预测的，必须进行测量。

热界面材料对比中的数据采集是通过上述配置中的英特尔CPU和强制空气散热器来实现的。在与热界面材料接口的散热片交接处钻孔并嵌入一个热电偶，以提供接口处的直接温度数据，用于测量特定的热界面材料与散热片的 "耦合"。

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