倍增晶圆背磨产量。
一次性载体上的背磨临时粘接剂。
对于背磨应用，传统上，成膜液体蜡因其强大的粘结力可承受强大的剪切力而受到青睐。
SiC和蓝宝石晶片比Si晶片更难背磨和更薄。高剪切强度的蜡型胶粘剂是这些晶圆背磨的主要选择。
为了简化蜡基胶粘剂的加工过程，AIT率先推出了BGF蜡膜，作为提高回磨产量的新一代解决方案。
- 微米级厚度及以上
- 事实证明可以节约成本
- 高均匀性
- 对于GD-BGF-7090(也可在更高温度下使用GD-BGF7160)，可在90℃时从成品晶圆上剥离。ºC或160º分别为C。在常温下用IPA容易清洁器件晶片的同时，将带有蜡胶的一次性载体放置。
GD-BGF 7090和 GD-BGF 7160蜡膜 灵活的处置载体(美国在台协会专利申请中)
- 简化处理，提高产量
- 没有旋涂
- 没有漫长的干燥过程
- 没有载体
- 同样的 优秀的蜡质性能
- 从成品威化片中取出，并在高温下脱皮。
- 90ºGD-BGF 7090的C；160ºC代表GD-BGF 7160
- 器件晶片在常温下用IPA容易清洗。
GD-PRCL-200。新型熔融粘结临时胶粘剂；
- 优秀的剪切粘结强度
- 剥离-去除-清洁聚合物技术。 没有 残差 = 没有 研磨后清洗工艺
- 剥掉它，扔掉它，然后继续下一个晶片
- 适用于不需要额外晶圆加工的背磨应用。
- 临时粘结胶应尽量薄一些。
- AIT蜡膜粘合剂可用于 薄如蝉翼µm
- PRCL（剥离-释放-清洁胶）：胶膜厚度为10-20。µm
它们设计用于使用总厚度变化控制压光机或传统的压力-真空层压机在晶圆基板上进行熔融层压。
以上是将临时粘接剂预涂在一次性载体上，器件晶圆部位在中间的表示。临时粘接剂的区域延伸到晶片直径之外，以便于反磨后去除。也可用于与晶片基板同时安装在带框上。
将蜡型胶膜涂抹在要薄化的设备晶圆上，以及从晶圆基板上脱胶的过程被大大简化，从而提高了每小时的晶圆背磨产量。
正在申请专利的一次性载体上的AIT熔融相容性临时粘接剂，其分子设计具有柔韧性，无论一次性载体与晶圆是否具有CTE匹配，都不会产生界面应力。无论一次性载体和晶圆是否具有匹配的CTE，它都不会产生界面应力。省去了纺丝、干燥和清洗的环节，使晶圆产量成倍增加。